射频元器件集成化技术持续突破

随着5G-A\6G通信技术的推进,射频元器件正朝着高集成度\小型化\低损耗方向快速迭代,核心技术突破不断涌现.目前,集成化射频前端模组已广泛应用于智能手机,85%的机型采用L-PAMiD\L-PAMiF+AiP等集成方案,将功率放大器\滤波器\开关等多器件集成于微小模组,有效缩减设备体积\降低信号损耗.
新材料与先进封装技术成为技术突破的关键,GaN(氮化镓)材料凭借高功率密度\宽带优势,在小型基站领域实现规模化应用,国内相关产品出货占比已达18%;TF-SAW滤波器\玻璃基板等新技术的量产,进一步提升了射频元器件的性能与性价比,为高频段通信\小型化设备提供了核心支撑.