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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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5SGXMB6R3F43C2N

品牌:Intel

封装:1760-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA

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5SGXMB6R3F43C3N

品牌:Intel

封装:1760-BBGA, FCBGA

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描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA

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5SGXMB6R3F43C4N

品牌:Intel

封装:1760-BBGA, FCBGA

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