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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
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  • 参数/描述
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A3P600-2FG484

品牌:Microchip Technology

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:1,750

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 83.86

M1A3P600-2FG484

品牌:Microchip Technology

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:3,106

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 83.86

XC4008E-3PQ208I

品牌:AMD

封装:208-BFQFP

编号:

描述:IC FPGA 144 I/O 208QFP

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,280

最小起订量:24

最小加订量:24

整包数量:/Tray

合计 0.00

LFE3-35EA-6LFN672I

品牌:Lattice Semiconductor Corporation

封装:672-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA

-
现货当日发货

库存:4,081

最小起订量:40

最小加订量:40

整包数量:/Tray

合计 75.50

LFE3-35EA-7LFN672C

品牌:Lattice Semiconductor Corporation

封装:672-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA

-
现货当日发货

库存:3,567

最小起订量:40

最小加订量:40

整包数量:/Tray

合计 75.50

XC3S250E-4TQ144I

品牌:AMD

封装:144-LQFP

编号:

描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP

-
现货当日发货

库存:4,591

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 67.65

XC3S250E-4CP132I

品牌:AMD

封装:132-TFBGA, CSPBGA

编号:

描述:IC FPGA 92 I/O 132CSBGA

-
现货当日发货

库存:3,255

最小起订量:360

最小加订量:360

整包数量:/Tray

合计 67.65

M1A3P600L-FG256I

品牌:Microsemi Corporation

封装:256-LBGA

编号:

描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,505

最小起订量:90

最小加订量:90

整包数量:/Tray

合计 0.00

A3P600L-FG256I

品牌:Microsemi Corporation

封装:256-LBGA

编号:

描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,757

最小起订量:90

最小加订量:90

整包数量:/Tray

合计 0.00

A3P600L-FGG256I

品牌:Microsemi Corporation

封装:256-LBGA

编号:

描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,274

最小起订量:90

最小加订量:90

整包数量:/Tray

合计 0.00

M1A3P600L-FGG256I

品牌:Microsemi Corporation

封装:256-LBGA

编号:

描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,097

最小起订量:90

最小加订量:90

整包数量:/Tray

合计 0.00

EP3C25E144C8

品牌:Intel

封装:144-LQFP Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA 82 I/O 144EQFP

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,665

最小起订量:120

最小加订量:120

整包数量:/Tray

合计 0.00

LFE2-20E-7FN484C

品牌:Lattice Semiconductor Corporation

封装:484-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:2,032

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 75.70

LFE2-20SE-7FN484C

品牌:Lattice Semiconductor Corporation

封装:484-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:3,168

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 75.70

LFE2-20SE-6FN484I

品牌:Lattice Semiconductor Corporation

封装:484-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:4,743

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 75.70

XC3S500E-4VQG100I

品牌:AMD

封装:100-TQFP

编号:

描述:IC FPGA 66 I/O 100VQFP

-
现货当日发货

库存:1,213

最小起订量:4

最小加订量:4

整包数量:/Tray

合计 75.95

A40MX02-1PLG68

品牌:Microchip Technology

封装:68-LCC (J-Lead)

编号:

描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC

-
现货当日发货

库存:2,838

最小起订量:57

最小加订量:57

整包数量:/Tray

合计 84.57

AX125-FG324

品牌:Microsemi Corporation

封装:324-BGA

编号:

描述:IC FPGA 168 I/O 324FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,549

最小起订量:84

最小加订量:84

整包数量:/Tray

合计 0.00

AX125-FGG324

品牌:Microsemi Corporation

封装:324-BGA

编号:

描述:IC FPGA 168 I/O 324FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,231

最小起订量:84

最小加订量:84

整包数量:/Tray

合计 0.00

M2GL025T-1FG484

品牌:Microchip Technology

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 267 I/O 484FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,509

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 89.45

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