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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
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  • 参数/描述
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  • 库存交期
  • 操作

XC7K70T-L2FBG484E

品牌:AMD

封装:484-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA

-
现货当日发货

库存:1,248

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 263.22

EP3C40U484C7

品牌:Intel

封装:484-FBGA

编号:

描述:IC FPGA 331 I/O 484UBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,180

最小起订量:84

最小加订量:84

整包数量:/Tray

合计 0.00

EP3C40U484C7N

品牌:Intel

封装:484-FBGA

编号:

描述:IC FPGA 331 I/O 484UBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,155

最小起订量:84

最小加订量:84

整包数量:/Tray

合计 0.00

A54SX32A-FG256A

品牌:Microchip Technology

封装:256-BGA

编号:

描述:IC FPGA 203 I/O 256FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:3,234

最小起订量:10080

最小加订量:10080

整包数量:/Tray

合计 309.14

A54SX32A-FGG256A

品牌:Microchip Technology

封装:256-BGA

编号:

描述:IC FPGA 203 I/O 256FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,705

最小起订量:10080

最小加订量:10080

整包数量:/Tray

合计 309.14

M1A3PE1500-1FG676I

品牌:Microchip Technology

封装:676-BGA

编号:

描述:IC FPGA 444 I/O 676FBGA

-
现货当日发货

库存:4,825

最小起订量:40

最小加订量:40

整包数量:/Tray

合计 303.52

A3PE1500-1FGG676I

品牌:Microchip Technology

封装:676-BGA

编号:

描述:IC FPGA 444 I/O 676FBGA

-
现货当日发货

库存:1,010

最小起订量:40

最小加订量:40

整包数量:/Tray

合计 303.52

A3PE1500-1FG676I

品牌:Microchip Technology

封装:676-BGA

编号:

描述:IC FPGA 444 I/O 676FBGA

-
现货当日发货

库存:1,575

最小起订量:40

最小加订量:40

整包数量:/Tray

合计 303.52

M1A3PE1500-1FGG676I

品牌:Microchip Technology

封装:676-BGA

编号:

描述:IC FPGA 444 I/O 676FBGA

-
现货当日发货

库存:3,844

最小起订量:40

最小加订量:40

整包数量:/Tray

合计 303.52

EP4CGX50CF23C6

品牌:Intel

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 290 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:1,498

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 0.00

EP4CGX50CF23I7

品牌:Intel

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 290 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:2,958

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 0.00

M2GL050TS-1FG484M

品牌:Microchip Technology

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 267 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:1,298

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 322.94

M2GL050TS-1FGG484M

品牌:Microchip Technology

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 267 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:4,615

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 322.94

EP2C35F672C7N

品牌:Intel

封装:672-BGA

编号:

描述:IC FPGA 475 I/O 672FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,182

最小起订量:40

最小加订量:40

整包数量:/Tray

合计 0.00

XC7K70T-1FB484I

品牌:AMD

封装:484-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA

-
现货当日发货

库存:4,067

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 264.45

EP2C35F484C7

品牌:Intel

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 322 I/O 484FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,787

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 0.00

LFE2M70E-5FN900C

品牌:Lattice Semiconductor Corporation

封装:900-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA

-
现货当日发货

库存:2,735

最小起订量:27

最小加订量:27

整包数量:/Tray

合计 274.25

LFE2M70SE-5FN900C

品牌:Lattice Semiconductor Corporation

封装:900-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA

-
现货当日发货

库存:2,315

最小起订量:27

最小加订量:27

整包数量:/Tray

合计 274.25

LFE2M50SE-6FN900I

品牌:Lattice Semiconductor Corporation

封装:900-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA

-
现货当日发货

库存:2,369

最小起订量:27

最小加订量:27

整包数量:/Tray

合计 274.55

LFE2M50E-7FN900C

品牌:Lattice Semiconductor Corporation

封装:900-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA

-
现货当日发货

库存:3,899

最小起订量:27

最小加订量:27

整包数量:/Tray

合计 274.55

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