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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
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  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

XC4085XL-3BG560C

品牌:AMD

封装:560-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 448 I/O 560MBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:3,803

最小起订量:12

最小加订量:12

整包数量:/Tray

合计 0.00

MPF200TS-1FCSG325I

品牌:Microchip Technology

封装:325-LFBGA, FC

编号:

描述:IC FPGA 170 I/O 325FPGA

-
现货当日发货

库存:3,799

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 644.93

XC5VLX30-1FF324I

品牌:AMD

封装:324-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA

-
现货当日发货

库存:2,587

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 535.05

XC5VLX30-1FFG324I

品牌:AMD

封装:324-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA

-
现货当日发货

库存:4,538

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 535.05

10AX016C3U19E2SG

品牌:Intel

封装:484-BFBGA

编号:

描述:IC FPGA 240 I/O 484UBGA

-
现货当日发货

库存:1,928

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

M1A3PE3000L-FGG484

品牌:Microchip Technology

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:3,027

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 617.32

A3PE3000L-FGG484

品牌:Microchip Technology

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:4,351

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 617.32

A3PE3000L-FG484

品牌:Microchip Technology

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:3,675

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 617.32

M1A3PE3000L-FG484

品牌:Microchip Technology

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:4,321

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 617.32

LAV-AT-300E-2LFG676I

品牌:Lattice Semiconductor Corporation

封装:676-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA AVANT 306KLC 676BGA

-
现货当日发货

库存:1,583

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

LAV-AT-300E-3LFG676C

品牌:Lattice Semiconductor Corporation

封装:676-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA AVANT 306KLC 676BGA

-
现货当日发货

库存:1,952

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

A54SX72A-2FG256

品牌:Microchip Technology

封装:256-BGA

编号:

描述:IC FPGA 203 I/O 256FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,009

最小起订量:90

最小加订量:90

整包数量:/Tray

合计 620.90

A54SX72A-1FG256I

品牌:Microchip Technology

封装:256-BGA

编号:

描述:IC FPGA 203 I/O 256FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,192

最小起订量:90

最小加订量:90

整包数量:/Tray

合计 620.90

A54SX72A-2FGG256

品牌:Microchip Technology

封装:256-BGA

编号:

描述:IC FPGA 203 I/O 256FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,933

最小起订量:90

最小加订量:90

整包数量:/Tray

合计 620.90

A54SX72A-1FGG256I

品牌:Microchip Technology

封装:256-BGA

编号:

描述:IC FPGA 203 I/O 256FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,089

最小起订量:90

最小加订量:90

整包数量:/Tray

合计 620.90

A54SX72A-FGG484I

品牌:Microchip Technology

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,648

最小起订量:40

最小加订量:40

整包数量:/Tray

合计 620.90

A54SX72A-1FGG484

品牌:Microchip Technology

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,974

最小起订量:40

最小加订量:40

整包数量:/Tray

合计 620.90

MPF200TS-FCSG536I

品牌:Microchip Technology

封装:536-LFBGA, CSPBGA

编号:

描述:IC FPGA 300 I/O 536CSPBGA

-
现货当日发货

库存:2,927

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 648.97

XC6SLX150T-2FG676I

品牌:AMD

封装:676-BGA

编号:

描述:IC FPGA 396 I/O 676FCBGA

-
现货当日发货

库存:3,714

最小起订量:40

最小加订量:40

整包数量:/Tray

合计 463.71

EP4CE115F23C7

品牌:Intel

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,789

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 0.00

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