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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

EP20K200CQ240C7

品牌:Intel

封装:240-BFQFP

编号:

描述:IC FPGA 168 I/O 240QFP

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,360

最小起订量:24

最小加订量:24

整包数量:/Tray

合计 0.00

M1A3PE3000L-1FGG896

品牌:Microchip Technology

封装:896-BGA

编号:

描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA

-
现货当日发货

库存:2,531

最小起订量:27

最小加订量:27

整包数量:/Tray

合计 752.43

M1A3PE3000L-1FG896

品牌:Microchip Technology

封装:896-BGA

编号:

描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA

-
现货当日发货

库存:3,576

最小起订量:27

最小加订量:27

整包数量:/Tray

合计 752.43

APA600-PQG208

品牌:Microchip Technology

封装:208-BFQFP

编号:

描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP

-
现货当日发货

库存:1,288

最小起订量:24

最小加订量:24

整包数量:/Tray

合计 767.13

AX2000-FGG1152

品牌:Microsemi Corporation

封装:1152-BGA

编号:

描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,712

最小起订量:24

最小加订量:24

整包数量:/Tray

合计 0.00

AX2000-FG1152

品牌:Microsemi Corporation

封装:1152-BGA

编号:

描述:IC FPGA 684 I/O 1152FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,697

最小起订量:24

最小加订量:24

整包数量:/Tray

合计 0.00

EP2C70F672C7

品牌:Intel

封装:672-BGA

编号:

描述:IC FPGA 422 I/O 672FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,347

最小起订量:40

最小加订量:40

整包数量:/Tray

合计 0.00

EP2C70F672I8

品牌:Intel

封装:672-BGA

编号:

描述:IC FPGA 422 I/O 672FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,648

最小起订量:40

最小加订量:40

整包数量:/Tray

合计 0.00

LAV-AT-G70-2LFG676I

品牌:Lattice Semiconductor Corporation

封装:676-BBGA, FCBGA

编号:

描述:LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL

-
现货当日发货

库存:3,198

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

A42MX09-1PQG100M

品牌:Microchip Technology

封装:100-BQFP

编号:

描述:IC FPGA 83 I/O 100QFP

-
现货当日发货

库存:1,046

最小起订量:66

最小加订量:66

整包数量:/Tray

合计 759.65

XC7K160T-L2FFG676E

品牌:AMD

封装:676-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

-
现货当日发货

库存:2,638

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 658.05

A42MX09-1VQG100M

品牌:Microchip Technology

封装:100-TQFP

编号:

描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP

-
现货当日发货

库存:1,051

最小起订量:90

最小加订量:90

整包数量:/Tray

合计 763.82

XC4085XL-2BG432C

品牌:AMD

封装:432-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 352 I/O 432MBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,344

最小起订量:21

最小加订量:21

整包数量:/Tray

合计 0.00

10AX016E4F29E3LG

品牌:Intel

封装:780-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 288 I/O 780FBGA

-
现货当日发货

库存:1,565

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

5AGXMA1D4F31I3G

品牌:Intel

封装:896-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 416 I/O 896FBGA

-
现货当日发货

库存:1,796

最小起订量:27

最小加订量:27

整包数量:/Tray

合计 0.00

XC4VFX20-11FFG672I

品牌:AMD

封装:672-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 320 I/O 672FCBGA

-
现货当日发货

库存:3,283

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 661.74

5CGTFD9C5F23I7N

品牌:Intel

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,030

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 0.00

XC7K160T-1FF676I

品牌:AMD

封装:676-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

-
现货当日发货

库存:3,299

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 662.97

XC7K160T-2FF676C

品牌:AMD

封装:676-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

-
现货当日发货

库存:1,406

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 662.97

LAV-AT-300E-1LFG1156C

品牌:Lattice Semiconductor Corporation

封装:1156-BBGA

编号:

描述:IC FPGA AVANT 306KLC 1156BGA

-
现货当日发货

库存:4,133

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

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