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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
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  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

XCKU3P-1SFVB784I

品牌:AMD

封装:784-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 256 I/O 784FCBGA

-
现货当日发货

库存:1,282

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 1614.99

10AX032E2F29E2SG

品牌:Intel

封装:780-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 360 I/O 780FBGA

-
现货当日发货

库存:2,305

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCKU040-1SFVA784C

品牌:AMD

封装:784-BFBGA, FCCSP

编号:

描述:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA

-
现货当日发货

库存:2,679

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 1622.37

10AX027H2F34E2SG

品牌:Intel

封装:1152-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 384 I/O 1152FBGA

-
现货当日发货

库存:1,482

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

10AX027H2F35E2SG

品牌:Intel

封装:1152-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 384 I/O 1152FBGA

-
现货当日发货

库存:2,373

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AX250-1FG256M

品牌:Microchip Technology

封装:256-LBGA

编号:

描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,420

最小起订量:90

最小加订量:90

整包数量:/Tray

合计 1808.42

10AX027E2F29E2LG

品牌:Intel

封装:780-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 360 I/O 780FBGA

-
现货当日发货

库存:3,980

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

XC5VLX85-1FFG1153C

品牌:AMD

封装:1153-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA

-
现货当日发货

库存:3,642

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 1629.75

XC5VLX85-1FF1153C

品牌:AMD

封装:1153-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA

-
现货当日发货

库存:1,271

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 1629.75

XC6VLX130T-1FF784C

品牌:AMD

封装:784-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA

-
现货当日发货

库存:2,429

最小起订量:36

最小加订量:36

整包数量:/Tray

合计 1629.75

EP3CLS100F780I7

品牌:Intel

封装:780-BGA

编号:

描述:IC FPGA 413 I/O 780FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:3,331

最小起订量:4

最小加订量:4

整包数量:/Tray

合计 0.00

XC6VLX75T-2FFG784I

品牌:AMD

封装:784-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA

-
现货当日发货

库存:4,367

最小起订量:36

最小加订量:36

整包数量:/Tray

合计 1632.21

XC6VLX75T-3FFG784C

品牌:AMD

封装:784-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA

-
现货当日发货

库存:2,846

最小起订量:36

最小加订量:36

整包数量:/Tray

合计 1632.21

XC4VFX60-10FFG672I

品牌:AMD

封装:672-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 352 I/O 672FCBGA

-
现货当日发货

库存:4,127

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 1634.67

XC4VFX60-11FFG672C

品牌:AMD

封装:672-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 352 I/O 672FCBGA

-
现货当日发货

库存:3,098

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 1634.67

AFS1500-1FG484K

品牌:Microchip Technology

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 223 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:2,110

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 1850.27

M1AFS1500-1FG484K

品牌:Microchip Technology

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 223 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:4,255

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 1850.27

AFS1500-1FGG484K

品牌:Microchip Technology

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 223 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:1,947

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 1850.27

M1AFS1500-1FGG484K

品牌:Microchip Technology

封装:484-BGA

编号:

描述:IC FPGA 223 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:3,972

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 1850.27

XC6VLX130T-1FFG484I

品牌:AMD

封装:484-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 240 I/O 484FBGA

-
现货当日发货

库存:1,016

最小起订量:60

最小加订量:60

整包数量:/Tray

合计 1642.05

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