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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
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  • 参数/描述
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  • 库存交期
  • 操作

A54SX32-CQ256B

品牌:Microsemi Corporation

封装:256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

编号:

描述:IC FPGA 203 I/O 256CQFP

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,204

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 0.00

5962-9958601QXC

品牌:Microsemi Corporation

封装:256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

编号:

描述:IC FPGA 203 I/O 256CQFP

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,747

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 0.00

10AX090R3F40E2SG

品牌:Intel

封装:1517-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 342 I/O 1517FBGA

-
现货当日发货

库存:2,125

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

EP3CLS200F780C7

品牌:Intel

封装:780-BGA

编号:

描述:IC FPGA 413 I/O 780FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:3,385

最小起订量:4

最小加订量:4

整包数量:/Tray

合计 0.00

APA600-CQ352B

品牌:Microsemi Corporation

封装:352-BFCQFP with Tie Bar

编号:

描述:IC FPGA 248 I/O 352CQFP

-
现货当日发货

库存:1,549

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 0.00

XC7VX330T-2FF1157I

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA

-
现货当日发货

库存:4,592

最小起订量:24

最小加订量:24

整包数量:/Tray

合计 7447.65

10AX090N4F40I3LG

品牌:Intel

封装:1517-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 600 I/O 1517FCBGA

-
现货当日发货

库存:1,313

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

5SGSMD4H2F35C3G

品牌:Intel

封装:1152-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

-
现货当日发货

库存:3,791

最小起订量:24

最小加订量:24

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCKU085-2FLVA1517I

品牌:AMD

封装:1517-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 624 I/O 1517FCBGA

-
现货当日发货

库存:2,016

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 7488.24

5SGXEA5K3F40C4G

品牌:Intel

封装:1517-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 696 I/O 1517FBGA

-
现货当日发货

库存:1,707

最小起订量:21

最小加订量:21

整包数量:/Tray

合计 0.00

5AGZME7H2F35C3G

品牌:Intel

封装:1152-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 534 I/O 1152FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,488

最小起订量:24

最小加订量:24

整包数量:/Tray

合计 0.00

5AGZME7H3F35I4G

品牌:Intel

封装:1152-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 534 I/O 1152FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,319

最小起订量:24

最小加订量:24

整包数量:/Tray

合计 0.00

EP4SGX180HF35C4G

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA

-
现货当日发货

库存:1,130

最小起订量:24

最小加订量:24

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCKU15P-2FFVA1760E

品牌:AMD

封装:1760-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA

-
现货当日发货

库存:4,696

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 7509.15

10AX115S4F45I4SGES

品牌:Intel

封装:1932-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 624 I/O 1932FBGA

-
现货当日发货

库存:3,091

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

5AGZME5H2F35I3LG

品牌:Intel

封装:1152-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 534 I/O 1152FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,367

最小起订量:24

最小加订量:24

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCKU095-1FFVB1760I

品牌:AMD

封装:1760-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA

-
现货当日发货

库存:3,561

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 7541.13

A54SX72A-CQ256

品牌:Microchip Technology

封装:256-BFCQFP with Tie Bar

编号:

描述:IC FPGA 203 I/O 256CQFP

数据手册

-
现货当日发货

库存:3,706

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 8357.23

EP2AGZ350FF35C3G

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA 554 I/O 1152FBGA

-
现货当日发货

库存:2,846

最小起订量:24

最小加订量:24

整包数量:/Tray

合计 0.00

EP2AGZ350FF35I4G

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA 554 I/O 1152FBGA

-
现货当日发货

库存:2,115

最小起订量:24

最小加订量:24

整包数量:/Tray

合计 0.00

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