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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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XCV1000-6BG560C

品牌:AMD

封装:560-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,866

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV1000-6FG680C

品牌:AMD

封装:680-LBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA 512 I/O 680FTEBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,663

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV1000E-6BG560C

品牌:AMD

封装:560-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:3,715

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV1000E-6BG560I

品牌:AMD

封装:560-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,587

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV1000E-6FG1156I

品牌:AMD

封装:1156-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 660 I/O 1156FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:3,793

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV1000E-6FG680C

品牌:AMD

封装:680-LBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA 512 I/O 680FTEBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,202

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV1000E-6FG680I

品牌:AMD

封装:680-LBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA 512 I/O 680FTEBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,630

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV1000E-6FG900C

品牌:AMD

封装:900-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 660 I/O 900FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:3,548

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV1000E-6FG900I

品牌:AMD

封装:900-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 660 I/O 900FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:3,847

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV1000E-6HQ240C

品牌:AMD

封装:240-BFQFP Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA 158 I/O 240QFP

数据手册

-
现货当日发货

库存:3,595

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV1000E-7BG560C

品牌:AMD

封装:560-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,434

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV1000E-7BG560I

品牌:AMD

封装:560-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:3,383

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV1000E-7FG1156C

品牌:AMD

封装:1156-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 660 I/O 1156FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:3,614

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV1000E-7FG680C

品牌:AMD

封装:680-LBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA 512 I/O 680FTEBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,920

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV1000E-7HQ240I

品牌:AMD

封装:240-BFQFP Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA 158 I/O 240QFP

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,762

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV1000E-8FG1156C

品牌:AMD

封装:1156-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 660 I/O 1156FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,047

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV1000E-8FG680C

品牌:AMD

封装:680-LBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA 512 I/O 680FTEBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,953

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV100E-6BG352C

品牌:AMD

封装:352-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 196 I/O 352MBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,622

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 100.41

XCV100E-6BG352I

品牌:AMD

封装:352-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 196 I/O 352MBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,253

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV100E-6CS144I

品牌:AMD

封装:144-TFBGA, CSPBGA

编号:

描述:IC FPGA 94 I/O 144CSBGA

数据手册

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现货当日发货

库存:1,399

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