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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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XCV600-4HQ240C

品牌:AMD

封装:240-BFQFP Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA 166 I/O 240QFP

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,050

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整包数量:/Tray

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XCV600-4HQ240I

品牌:AMD

封装:240-BFQFP Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA 166 I/O 240QFP

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,976

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV600-5BG432C

品牌:AMD

封装:432-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA

数据手册

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现货当日发货

库存:2,730

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最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV600-5BG432I

品牌:AMD

封装:432-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:3,726

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV600-5BG560C

品牌:AMD

封装:560-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA

数据手册

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现货当日发货

库存:1,438

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV600-5BG560I

品牌:AMD

封装:560-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA

数据手册

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现货当日发货

库存:3,012

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XCV600-5FG676C

品牌:AMD

封装:676-BGA

编号:

描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA

数据手册

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现货当日发货

库存:1,749

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV600-5FG676I

品牌:AMD

封装:676-BGA

编号:

描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA

数据手册

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现货当日发货

库存:2,707

最小起订量:

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整包数量:/Tray

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XCV600-5FG680C

品牌:AMD

封装:680-LBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA 512 I/O 680FTEBGA

数据手册

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现货当日发货

库存:3,289

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV600-5FG680I

品牌:AMD

封装:680-LBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA 512 I/O 680FTEBGA

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库存:3,326

最小起订量:

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XCV600-5HQ240I

品牌:AMD

封装:240-BFQFP Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA 166 I/O 240QFP

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现货当日发货

库存:1,764

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV600-6BG432C

品牌:AMD

封装:432-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA

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现货当日发货

库存:1,843

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XCV600-6FG676C

品牌:AMD

封装:676-BGA

编号:

描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA

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库存:2,920

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XCV600-6FG680C

品牌:AMD

封装:680-LBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA 512 I/O 680FTEBGA

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库存:4,075

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XCV600-6HQ240C

品牌:AMD

封装:240-BFQFP Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA 166 I/O 240QFP

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库存:2,615

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合计 0.00

XCV600E-6BG432C

品牌:AMD

封装:432-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA

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库存:3,852

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XCV600E-6BG432I

品牌:AMD

封装:432-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA

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库存:2,413

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV600E-6BG560C

品牌:AMD

封装:560-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA

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现货当日发货

库存:3,510

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV600E-6BG560I

品牌:AMD

封装:560-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA

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现货当日发货

库存:1,311

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV600E-6FG676C

品牌:AMD

封装:676-BGA

编号:

描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA

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库存:3,025

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