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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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AGFA014R24C3I3V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

-
现货当日发货

库存:4,869

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB019R31C3E3V

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA

-
现货当日发货

库存:2,523

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB014R24C3I3V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

-
现货当日发货

库存:1,010

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFA014R24B2E3E

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA

-
现货当日发货

库存:4,481

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFA014R24B2E2V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA

-
现货当日发货

库存:2,377

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

1SX165HU3F50I3VG

品牌:Intel

封装:2397-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA

-
现货当日发货

库存:1,440

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

1SX165HU3F50E2VG

品牌:Intel

封装:2397-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA

-
现货当日发货

库存:3,069

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB014R24B2E2V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA

-
现货当日发货

库存:2,028

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB014R24B2E3E

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA

-
现货当日发货

库存:3,933

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB012R24D2E2V

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:AGFB012R24D2E2V

-
现货当日发货

库存:4,580

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFA023R24C3E3V

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:2,101

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB023R24C3E3V

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:3,768

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFC019R25A3E3E

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA

-
现货当日发货

库存:3,537

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFD019R25A3E3E

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA

-
现货当日发货

库存:1,380

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCVM1502-2MLIVFVC1760

品牌:AMD

封装:1760-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA

-
现货当日发货

库存:3,288

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCVM1502-2HSIVFVC1760

品牌:AMD

封装:1760-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:XCVM1502-2HSIVFVC1760

-
现货当日发货

库存:3,303

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 0.00

AGFB014R24D2E3V

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

-
现货当日发货

库存:1,650

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

1SX110HN1F43E2LG

品牌:Intel

封装:1760-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA

-
现货当日发货

库存:1,343

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFA014R24B2I3V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA

-
现货当日发货

库存:4,764

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFA006R24C2I1V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

-
现货当日发货

库存:2,790

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

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