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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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AGFB019R24C2I2VB

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:4,104

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB019R24C2I3E

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:3,520

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB019R24C2I2V

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:AGFB019R24C2I2V

-
现货当日发货

库存:4,290

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGID019R18A2E3V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA

-
现货当日发货

库存:1,889

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFA023R24C2I3V

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:3,577

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB023R24C2I3V

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:3,220

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFC019R24C3E4X

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:4,367

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFD019R24C3E4X

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:3,178

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFC019R25A1E1V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA

-
现货当日发货

库存:1,789

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

1SX250LH2F55E2VG

品牌:Intel

封装:2912-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC SOC CORTEX-A53 1.5GHZ 2912BGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,409

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

1SX250LH3F55I2VG

品牌:Intel

封装:2912-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC SOC CORTEX-A53 1.5GHZ 2912BGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,680

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFD019R25A1E1V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA

-
现货当日发货

库存:4,175

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCZU43DR-2FFVE1156E

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA

-
现货当日发货

库存:2,835

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 20288.85

XCZU47DR-2FFVE1156E

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA

-
现货当日发货

库存:4,649

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 20288.85

XCZU43DR-L1FFVE1156I

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA

-
现货当日发货

库存:1,741

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 20288.85

XCZU43DR-2FSVE1156E

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA

-
现货当日发货

库存:1,758

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 20288.85

XCZU43DR-L1FSVE1156I

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA

-
现货当日发货

库存:2,570

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 20288.85

XCZU47DR-L1FSVE1156I

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA

-
现货当日发货

库存:2,574

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 20288.85

XCZU47DR-L1FFVE1156I

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA

-
现货当日发货

库存:4,161

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 20288.85

XCZU47DR-2FSVE1156E

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA

-
现货当日发货

库存:4,084

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 20288.85

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