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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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XCVE1752-2LLENSVG1369

品牌:AMD

封装:1369-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AI-EDGE FPGA 1369BGA

-
现货当日发货

库存:2,500

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 26831.22

AGIB019R18A1E1V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA

-
现货当日发货

库存:4,662

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGIB019R18A1E1VB

品牌:Intel

封装:1805-BBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 1805BGA

-
现货当日发货

库存:2,811

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFC023R24C2E1VB

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:3,069

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFC023R24C2E1V

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:AGFC023R24C2E1V

-
现货当日发货

库存:1,912

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFD023R24C2E1VB

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:3,354

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFD023R24C2E1V

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:AGFD023R24C2E1V

-
现货当日发货

库存:2,033

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFA027R24C2E3E

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

-
现货当日发货

库存:3,105

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFA027R24C2E2V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

-
现货当日发货

库存:4,425

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFA027R24C2E2VB

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:3,813

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFA027R24C2E2VR2

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

-
现货当日发货

库存:4,787

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB027R24C2E2V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

-
现货当日发货

库存:3,499

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB027R24C2E3E

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

-
现货当日发货

库存:2,136

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB027R24C2E2VB

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:3,181

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB027R24C2E2VR2

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

-
现货当日发货

库存:4,497

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCZU46DR-1FSVH1760I

品牌:AMD

封装:1760-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA

-
现货当日发货

库存:3,943

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 25009.59

XCZU46DR-1FFVH1760I

品牌:AMD

封装:1760-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA

-
现货当日发货

库存:1,224

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 25009.59

XCVC1902-1LSEVSVD1760

品牌:AMD

封装:1760-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA

-
现货当日发货

库存:1,291

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 27060.00

XCVC1902-1MSIVIVA1596

品牌:AMD

封装:1596-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA

-
现货当日发货

库存:1,782

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 27104.28

XCVC1902-2MSEVIVA1596

品牌:AMD

封装:1596-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA

-
现货当日发货

库存:4,041

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 27104.28

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