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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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AGFB027R31C2I3V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA

-
现货当日发货

库存:3,389

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFA022R24C2I1V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

-
现货当日发货

库存:1,850

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFA022R24C2I1VB

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:2,083

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB022R24C2I1V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

-
现货当日发货

库存:3,863

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB022R24C2I1VB

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:4,067

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCVC1702-2MLINSVG1369

品牌:AMD

封装:1369-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA

-
现货当日发货

库存:3,748

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCVC1702-2HSINSVG1369

品牌:AMD

封装:1369-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:XCVC1702-2HSINSVG1369

-
现货当日发货

库存:1,541

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 0.00

XCVC2602-2HSIVSVH1760

品牌:AMD

封装:-

编号:

描述:XCVC2602-2HSIVSVH1760

-
现货当日发货

库存:3,460

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 0.00

AGIB027R29A2E3V

品牌:Intel

封装:2957-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 2957BGA

-
现货当日发货

库存:3,677

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGIB022R29A2E2VB

品牌:Intel

封装:2957-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 2957BGA

-
现货当日发货

库存:3,006

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGIB022R29A2E2V

品牌:Intel

封装:2957-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:AGIB022R29A2E2V

-
现货当日发货

库存:2,998

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGIB022R31A2I3V

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 3184BGA

-
现货当日发货

库存:4,974

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGIB023R31B2I3E

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA

-
现货当日发货

库存:2,877

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGIB023R31B2I2V

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA

-
现货当日发货

库存:2,465

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGIB023R31B2I2VB

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 3184BGA

-
现货当日发货

库存:2,692

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGIB019R31B1I2V

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA

-
现货当日发货

库存:1,066

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGIB019R31B2I1V

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA

-
现货当日发货

库存:4,253

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGIB019R31B1I2VB

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 3184BGA

-
现货当日发货

库存:1,070

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGIB019R31B2I1VB

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 3184BGA

-
现货当日发货

库存:3,589

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGIB023R18A1E1V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA

-
现货当日发货

库存:1,735

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

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