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湿度、湿度传感器

制造商	系列	封装/外壳	包装	产品状态	传感器类型	湿度范围	输出类型	输出	精度	响应时间	灵敏度	电压 - 电源	安装类型	工作温度	等级	认证	供应商设备封装
Adafruit Industries LLC Advantech Corporation Alps Alpine Amphenol Advanced Sensors (Telaire) Amphenol SGX Sensortech ams-OSRAM USA INC. Atlas Scientific Automation Components, Inc. B+B Thermo-Technik GmbH Banner Engineering Corporation Bosch Sensortec Bourns Inc. C-Ton Industries CANADUINO® Carlo Gavazzi Inc. Comet America, LP DFRobot Digi Digital Six Labs DLP Design Inc. Dragino E+E Elektronik EnOcean Extech (FLIR Extech) Finder Relays, Inc. Honeywell Sensing and Productivity Solutions ifm efector, inc. Innovative Sensor Technology L-com MAMAC Systems MEMS Vision Milesight Mitsumi Electric Company Ltd Monnit Multi-Tech Systems Inc. MyDevices, Inc. National Control Devices Novus Automation Olimex LTD Omega Omnielektronik Omron Automation and Safety Panduit Corp Parallax Inc. Pimoroni Ltd Renesas Roscid Technologies Schneider Electric ScioSense Seeed Sensaphone Sensirion Sharp Microelectronics SHARP/Socle Technology Silicon Labs SparkFun Electronics Status Instruments Ltd. STMicroelectronics TDK Corporation TE Connectivity Measurement Specialties TEKTELIC Communications Texas Instruments VersaSense Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components Würth Elektronik	* - 7T A/RHx-1.8K A/RHx-100KS A/RHx-10K-E1 A/RHx-10KS A/RHx-20K A/RHx-3K A/RHx-50K A/RHx-AN A/RHx-CP A/RHx-CSI AM100 BPS240 ChipCap ChipCap2™ CHS CRH ENS210 ENS21x EST ESTH EWS EZO-HUM™ HDR200 HIH-4000 HIH-4010 HIH-4020 HIH-4021 HIH-4030 HIH-4031 HIH-4602 HS300x HS300x-MC1 HS300x-ML1 HS310x HS310x-ML1 HS400x HS401x HS410x HS411x HTU HTU31 HU-224 HumidIcon™, HIH-6000 HumidIcon™, HIH-6100 HumidIcon™, HIH-7000 HumidIcon™, HIH-8000 HumidIcon™, HIH-9000 HumiTrac™ XR HX200 HX300A HX94 Modicon M171/M172 MVH4000D PR55 Q45 RHT Climate S15S S24 SEM710HM SenseCAP SGX SHT1 SHT3 SHT4 SHTC1 SRTH Sure Cross® SynapSense® Watchport® XBee® Whisker.Block® XBee®	- 10-SMD Module 10-SMD, No Lead 10-WFDFN Exposed Pad 14-SOIC (0.236", 6.00mm Width), 12 Leads 16-WFQFN 2-SIP Module 2-SMD, No Lead 24-LFQFN Exposed Pad 24-VFQFN Exposed Pad 3-SIP Module 4-SIP Module 4-SMD, Gull Wing 4-UDFN Exposed Pad 4-UFBGA, WLCSP 4-WDFN Exposed Pad 6-SMD, No Lead 6-TDFN Exposed Pad 6-UFBGA, WLCSP 6-VDFN 6-VDFN Exposed Pad 6-VLGA 6-WDFN Exposed Pad 6-WFBGA, DSBGA 6-WQFN 8-DIP Module 8-LFDFN Exposed Pad 8-SMD, No Lead 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 8-TFDFN Exposed Pad 8-VFDFN Exposed Pad 8-VFLGA 8-WFBGA, DSBGA Cylinder, Threaded Housed Sensor IoT Finished Device Module Probe Radial Sensor on Exposed Board Sensor w/Separate Exposed Board	- Bag Box Bulk Case Retail Package Strip Tape & Box (TB) Tape & Reel (TR) Tray Tube	Active Discontinued at BomKey Not For New Designs Obsolete	- EC, Moisture, Temperature Humidity Humidity, Pressure, Temperature Humidity, Temperature Humidity, Temperature, Light Leaf Wetness, Temperature Moisture Moisture, Temperature	- 0 ~ 100% RH 0 ~ 90% RH 0 ~ 95% RH 0 ~ 99% RH 1 ~ 99% RH 10 ~ 100% RH 10 ~ 90% RH 10 ~ 95% RH 10 ~ 99% RH 20 ~ 100% RH 20 ~ 80% RH 20 ~ 85% RH 20 ~ 90% RH 20 ~ 95% RH 30 ~ 90% RH 5 ~ 100% RH 5 ~ 95% RH	- Analog Analog Current Analog Current, Analog Voltage Analog Current, Analog Voltage, RS-485 Analog Current, RS232 Analog Voltage Analog Voltage, RS-485 Analog, Digital Capacitance Digital Digital, I2C Ethernet Frequency I2C I2C, SPI I2C, UART LCD Display LCD, SD Card LoRaWAN MODBUS MODBUS, RS485 PDM PWM Resistive RS-485 RS232 RS485 SDM SPDT SPI ZACwire™ ZigBee™	- 0V ~ 10V 0V ~ 2.5V 0V ~ 5V 0V ~ 5V, 0V ~ 10V, 4mA ~ 20mA 1.24V @ 10%RH 1.41V @ 50%RH 1.551V @ 50%RH 1.5V @ 20%RH 1.5V @ 50%RH 1.6V @ 70%RH 10 b 11b 12 b 122pF @ 43% RH 12b 14 b 140pF @ 30%RH 14b 150pF @ 30%RH 16b 180pF @ 30%RH 180pF @ 55%RH 1V @ 100%RH 1V ~ 5V 2.48V @ 55%RH 200pF @ 30%RH 2V @ 50%RH 2V ~ 10V 3.198V @ 75.3%RH 3.268V @ 75.3%RH 300pF @ 30%RH 330pF @ 55%RH 4 mA ~ 20 mA 4.5V @ 100%RH 4mA ~ 20mA 4mA ~ 20mA, 0V ~ 10V 4mA ~ 20mA, 0V ~ 5V, 0V ~ 10V 4mA ~ 20mA, 1V ~ 5V 500mV @ 50%RH 55k @ 50%RH 5V @ 100%RH 6.60kHz @ 55%RH 60k @ 50%RH 650pF @ 30%RH 67.3k @ 50%RH 72k @ 50%RH 7b 8.75kHz @ 55%RH 8b 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110°C -40°C ~ 120°C -40°C ~ 123°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 140°C -40°C ~ 150°C -40°C ~ 190°C -40°C ~ 60°C -40°C ~ 70°C -40°C ~ 80°C -40°C ~ 85°C -50°C ~ 150°C -80°C ~ 150°C 0°C ~ 100°C 0°C ~ 40°C 0°C ~ 45°C 0°C ~ 50°C 0°C ~ 55°C 0°C ~ 56°C 0°C ~ 60°C 0°C ~ 70°C 0°C ~ 75°C 0°C ~ 85°C 1.5°C ~ 60°C 10°C ~ 54°C 15°C ~ 35°C 200°C 50°C 5°C ~ 60°C	- Automotive	- AEC-Q100	- 10-DFN (3x3) 10-LCC 14-SOP 16-QFN (3x3) 2-SMD 24-QFN (4x4) 4-DFN (1.5x1.5) 4-DFN (2x2) 4-QFN (2x2) 4-SIP 4-SMD 4-WLCSP (0.74x1.31) 6-DFN (2.5x2.5) 6-DFN (3x3) 6-DSBGA 6-HLGA (2x2) 6-LGA (3x2.41) 6-QFN (2x2) 6-SMD 6-WLCSP (1.31x0.74) 6-WSON (3x3) 8-DFN (2.5x2.5) 8-DSBGA 8-LGA (2.5x2.5) 8-SMD 8-SOIC 8-WSON (2.5x2.5) Module PLP-6L Probe Radial TO-5

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HS4112

HS4112

品牌：Renesas Electronics Corporation

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描述：HS4112 1.5%RH RELATIVE HUMIDITY

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HS4012

HS4012

品牌：Renesas Electronics Corporation

封装：8-VFDFN Exposed Pad

编号：

描述：HS4012 1.8%RH RELATIVE HUMIDITY

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HS3003-MC1

HS3003-MC1

品牌：Renesas Electronics Corporation

封装：Module

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描述：HS3003-MC1 1.8%RH, TEMP HUMIDITY

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HS3103-MC1

HS3103-MC1

品牌：Renesas Electronics Corporation

封装：6-VDFN

编号：

描述：HS3103-MC1 1.8%RH, TEMP HUMIDITY

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HS3001-MC1

HS3001-MC1

品牌：Renesas Electronics Corporation

封装：Module

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描述：HS3001-MC1 1.5%RH, TEMP HUMIDITY

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HS3101-MC1

HS3101-MC1

品牌：Renesas Electronics Corporation

封装：6-VDFN

编号：

描述：HS3101-MC1 1.5%RH, TEMP HUMIDITY

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HS3103-MC2

HS3103-MC2

品牌：Renesas Electronics Corporation

封装：Module

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描述：HS3103-MC2 2.5%RH, TEMP HUMIDITY

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HS3002-MC1

HS3002-MC1

品牌：Renesas Electronics Corporation

封装：Module

编号：

描述：HS3002-MC1 1.8%RH, TEMP HUMIDITY

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HS3004-MC1

HS3004-MC1

品牌：Renesas Electronics Corporation

封装：Module

编号：

描述：HS3004-MC1 1.8%RH, TEMP HUMIDITY

-

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HS3104

HS3104

品牌：Renesas Electronics Corporation

封装：6-VDFN

编号：

描述：HS3104 2.8%RH,0.25C TEMP, I2C DI

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