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图像传感器、摄像头

制造商	系列	封装/外壳	包装	产品状态	类型	像素尺寸	有效像素阵列	每秒帧数	电压 - 电源	供应商设备封装	工作温度	等级	认证
Adafruit Industries LLC Advantech Corporation AIStorm, Inc ams OSRAM ams-OSRAM USA INC. Analog Devices Inc. Aptina-ON Semiconductor Banner Engineering Corporation Basler BECOM Systems GmbH Canon CMOS SENSOR INC. ESPROS Photonics AG Fairchild Semiconductor Flip Electronics Fresnel Factory Inc. Himax Horus Scope IDEC Intel KUROKESU Leopard Imaging Inc. Melexis Technologies NV Mikron / Advanced Energy Nuvoton Technology Corporation Olimex LTD OmniVision Technologies onsemi Orbbec Panasonic Electric Works Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products Pepperl+Fuchs, Inc. Renesas Seeed Seek Thermal SICK, Inc. SparkFun Electronics STMicroelectronics Terabee Texas Instruments Toshiba Semiconductor and Storage	* - 120MXS 35MMFHDXS 3U5MGXSBA Acuros® CQD® Astra2 C1 C1_ZOOM CameraChip™ CameraChip™, OmniBSI+™ CameraChip™, OmniBSI-2™ CameraChip™, OmniPixel2™ CameraChip™, OmniPixel3-GS™ CameraChip™, OmniPixel3-HS™ CameraChip™, OmniPixel3™ CameraChip™, OmniPixel® CameraChip™, PurCel™ CameraCubeChip™ CameraCubeChip™, OmniBSI™ CameraCubeChip™, OmniPixel3-HS™ CameraCube™ CSG1K D-Imager DR-Pix™ FurnaceSpection™ HM0435 BrightSense™ HM1246-AWD UltraSense™ Hyperlux Hyperlux™ LP Hyperlux™ SG Hyperlux™ LP Intel® RealSense™ ID Solution F450 Intel® RealSense™ ID Solution F455 LI7010 LI7060SA Micro Core Mikron® Mira050 Mira220 Mosaic Core NuMicro® OCHSA10 OmniBSI+™ OmniBSI-2™ OmniBSI™ OmniBSI™, OmniHDR-S™ OmniBSI™, TrueFocus™ OmniPixel2™ OmniPixel3-GS™ OmniPixel3-HS™ OmniPixel3™ OmniPixel® PureCel® PYTHON safeVisionary2 SuperPD™ TrueSnap™ Ultraleap 3Di Visionary-S Visionary-T Mini VITA	- 0404 (1010 Metric), Convex 100-VFBGA 102-BGA, CSPBGA 107-BGA 109-LFBGA 12-CSDIP (0.457", 116mm) Window 12-DIP Module 120-WFBGA 121-BGA 121-LFBGA 124-CLCC 127-BCPGA 127-BPGA 128-BLGA 130-LFBGA 135-BFCPGA 141-BCPGA 141-BGA, FCBGA 143-CBPGA 143-LFBGA 144-BGA 144-CLGA 145-PGA 149-LFBGA 16-BGA, CSPBGA 16-GLCC Module 163-BCLGA 168-CPGA 168-PGA 169-BGA 180-BCLGA 180-CPGA Module 188-CPGA Module 20-CAMERACUBE 20-CDIP Module 20-CSP3 201-BFPGA 201-BPGA 21-BGA, CSPBGA 216-LGA 22-CDIP (0.400", 10.16mm) 22-CDIP (0.690", 17.53mm) Window 22-CDIP (0.694", 17.65mm) Window 22-CDIP Module 22-DIP (0.400", 10.16mm) 23-WFBGA 237-XFCPGA 24-CDIP Module 24-CSDIP (0.690", 17.53mm) Window 24-DIP Module 25-BGA, CSPBGA 25-CSP 251-CPGA 26-CDIP Module 28-CDIP Module 28-CSDIP (0.79", 20.07mm Width) Window 28-LCC 280-BCPGA Module 280-PGA 304-CLGA 32-CDIP Module 32-CSP3 32-DIP (0.400", 10.16mm) 32-WFBGA, WLCSP 32-XFBGA, CSPBGA 34-BGA Module 34-CDIP Module 34-CSP 35-BGA, CSPBGA 35-VFBGA, CSPBGA 35-WFBGA, CSPBGA 355-BFPGA 355-BSPGA, Window 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768H x 506V 768H x 512V 768H x 576V 780H x 488V 7920H x 6004V 800H x 600V 800H x 800V 8040H x 5360V 808H x 608V 80H x 60V 8176H x 6132V 8192H x 5460V 8192H x 6144V 8224H x 6176V 8856H x 5280V 8H X 8V 9152H x 6592V	- 1.0 10.0 100.0 1000.0 104.0 11.0 110.0 12.0 120.0 125000.0 128.0 13.7 130.0 132.0 138.0 14.0 140.0 143000.0 15.0 150.0 158.0 16.0 160.0 175.0 18.0 180.0 2.0 20.0 21.0 210.0 220.0 225.0 23.5 230.0 231.0 24.0 240.0 25.0 250.0 27.0 270.0 28.7 3.0 3.9 30.0 300.0 31.0 32.0 330.0 340.0 35.0 360.0 38.0 4.0 40.0 42.0 43.0 44.0 44000.0 45.0 450.0 46.0 48.0 480.0 485.0 5.0 50.0 500.0 51.0 512.0 53.0 54.0 58.0 6.0 60.0 600.0 62.0 64.0 65.0 68.0 69.0 7.0 70.0 73000.0 75.0 8.0 8.3 8.9 80.0 8000.0 88.0 9.0 9.4 90.0 92.0 92000.0 98.0	- 1.045V ~ 1.155V 1.08V ~ 3V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V, 2.6V ~ 3V 1.14V ~ 1.3V 1.14V ~ 2.625V 1.14V ~ 3.465V 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.3V 1.16V ~ 1.3V 1.1V 1.1V ~ 1.3V 1.25V ~ 1.32V 1.2V 1.2V ~ 2.8V 1.2V ~ 3.3V 1.2V, 1.8V 1.2V, 1.8V, 2.8V 1.425V ~ 1.575V 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52-CPGA (57.5x49) 52-CPGA (59.61x50.8) 52-IBGA (9x9) 52-LCC (19.05x19.05) 52-PLCC 52-PLCC (12x12) 52-PLCC (19.1x19.1) 53-aCSP (5.66 x 5.36) 53-CSP 53-ODCSP (5.31x3.61) 54-CSP (6.01x4.16) 54-ODCSP (5.26x5.07) 54-ODCSP (6x4.2) 55-CSP (4.67x3.87) 55-CSP5 (6.3x5.2) 55-ODCSP (4.65x3.85) 56-COG (8.03x5.32) 56-COG (8.07x5.36) 57-BGA (8x8) 57-CSP (5.17x3.68) 58-BGA 59-CSP 59-ODCSP (6.42x3.91) 60-IBGA (10x10) 61-ODCSP (6.28x6.65) 62-aCSP (6.67 x 7.12) 62-CSP4 (6.65x7.1) 62-ODCSP (7.66x5.64) 63-aCSP 63-CSP3 63-IBGA (7.5x6.5) 63-IBGA (7.5x7.5) 63-IBGA (7x7) 63-IBGA (9.5x9.5) 63-iBGA (9x9) 63-ODCSP (6.29x5.69) 64-CLCC (18.29x18.29) 64-CSP 64-CSP (6.28x6.65) 64-CSP4 (5.23x4.46) 64-ODCSP (6.25x6.62) 65-CPGA 65-PGA 66-aCSP 66-CSP 66-CSP3 (6.5x6) 67-CPGA (33.02x20.07) 67-CSP (6.63x5.83) 67-CSP3 (6.24 x 6.54) 67-ODCSP (4.93x6.13) 68-CSP (9.7x8.66) 68-CSP3 (7.46 x 5.87) 68-LCC (24.13x24.13) 68-PGA (29.46x29.46) 68-PGA (33x20) 68-PGA (40x29) 69-ODCSP (5.55x5.57) 71-CPGA (60.6x45.34) 71-CSP3 (5.985x5.835) 72-BGA (10.68x8.54) 72-CPGA (47.24x45.34) 75-CSP 75-PBGA (14x9.5) 76-CLCC (30x10) 77-CSP (6.54x5.73) 78-aCSP 78-aCSP (7.43x7.19) 78-COG (7.86x8.76) 78-COG (8.75x15.71) 8-CSP3 (1.82 x 1.82) 80-aCSP 80-FCBGA (9.23x7.82) 80-IBGA (10x10) 80-IBGA (9x9) 83-aBGA 83-ODCSP (5.6x10) 84-JLCC 84-JLCC (26.8x26.8) 84-JLCC (29.21x29.21) 84-LCC (18x18) 84-LCC (19x19) 84-PGA (73.66x73.66) 85-aCSP 87-IBGA (12x9) 89-IBGA (8x7) 89-IBGA (8x9) 92-LCC 94-CLGA (15.07x13.37) 95-IBGA (11x8) 95-LGA 95-LGA (18.65x13.5) 95-LGA (18.65x18.65) 95-MicroPGA 96-CLGA CSP (2.29x2.83) Die Module TO-39 TO-92S Wafer	- -0°C ~ 60°C -10°C ~ 45°C -10°C ~ 50°C -10°C ~ 60°C -10°C ~ 65°C -10°C ~ 70°C -20°C ~ 45°C -20°C ~ 50°C -20°C ~ 55°C -20°C ~ 60°C -20°C ~ 65°C -20°C ~ 70°C -20°C ~ 70°C (TJ) -20°C ~ 75°C -20°C ~ 80°C -20°C ~ 85°C -25°C ~ 55°C -25°C ~ 60°C -30°C ~ 105°C -30°C ~ 65°C (TJ) -30°C ~ 70°C -30°C ~ 70°C (TJ) -30°C ~ 80°C -30°C ~ 85°C -30°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 105°C -40°C ~ 105°C (With Derating) -40°C ~ 110°C -40°C ~ 125°C (TJ) -40°C ~ 40°C -40°C ~ 70°C -40°C ~ 70°C (TJ) -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C (TJ) -50°C ~ 50°C -50°C ~ 60°C -50°C ~ 65°C -50°C ~ 70°C -50°C ~ 80°C -50°C ~ 85°C -50°C ~ 85°C (TJ) -5°C ~ 60°C -60°C ~ 60°C -70°C ~ 40°C -70°C ~ 50°C 0°C ~ 35°C 0°C ~ 40°C 0°C ~ 50°C 0°C ~ 60°C 0°C ~ 65°C 0°C ~ 70°C 0°C ~ 70°C (TJ) 0°C ~ 75°C 40°C (TJ) 60°C	- Automotive	- AEC-Q100

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MT9V022IA7ATC-DR

品牌：onsemi

封装：52-LBGA

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