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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

6701.01.A

品牌:Huber+Suhner, Inc.

封装:BNC In-Line Module

编号:

描述:RF IC TERMINATION 0Hz ~ 500MHz

-
现货当日发货

库存:4,856

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 0.00

6701.17.A

品牌:Huber+Suhner, Inc.

封装:N-Type In-Line Module

编号:

描述:RF IC TERMINATION 500MHZ N-TYPE

-
现货当日发货

库存:1,421

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 0.00

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