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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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N2105CM

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC DOWNCONV / DEMOD 68-PLCC

-
现货当日发货

库存:1,385

最小起订量:48

最小加订量:48

整包数量:/Bulk

合计 13.97

N2105CM

品牌:Intel

封装:68-LCC (J-Lead)

编号:

描述:IC DOWNCONV / DEMOD 68-PLCC

-
现货当日发货

库存:1,259

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tube

合计 13.97

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