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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
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  • 参数/描述
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  • 操作

HMC-C032

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:X2 ACTIVE MULT MODULE 18 - 29 GH

-
现货当日发货

库存:4,940

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

HMC-C033

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:X2 ACTIVE MULT MODULE 24 - 33 GH

-
现货当日发货

库存:3,330

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

HMC-C034

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:X2 ACTIVE MULT MODULE 32 - 46 GH

-
现货当日发货

库存:4,832

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

HMC-C039

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-5 MODULE 0.5

-
现货当日发货

库存:1,168

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

HMC-C040

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:INGAP HBT DIVBY10 MODULE 0.5-17.

-
现货当日发货

库存:2,347

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

HMC-C056

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:X2 ACTIVE FREQ MULT MODULE 8-21

-
现货当日发货

库存:3,233

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

HMC924LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC I/Q UPCONVERTER 32SMD

-
现货当日发货

库存:4,121

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC-XTB110

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTI X3 PASSIVE DIE

-
现货当日发货

库存:1,910

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC815LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC I/Q UPCONVERTER 32SMD

-
现货当日发货

库存:4,186

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC819LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC I/Q UPCONVERTER 32SMD

-
现货当日发货

库存:2,200

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC925LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC I/Q UPCONVERTER 32SMD

-
现货当日发货

库存:1,442

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC334LP4

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC DOWNCONVERTER SIGE WB 24-QFN

-
现货当日发货

库存:3,611

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC369LP3

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 16-QFN

-
现货当日发货

库存:4,729

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC204MS8G

品牌:Analog Devices Inc.

封装:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

编号:

描述:IC DOUBLER PASSIVE FREQ 8-MSOP

-
现货当日发货

库存:3,813

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC483MS8G

品牌:Analog Devices Inc.

封装:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

编号:

描述:RF MIXER W/LO AMP 1.5GHZ 8MSOP

-
现货当日发货

库存:3,880

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC187AMS8

品牌:Analog Devices Inc.

封装:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

编号:

描述:IC DOUBLER PASSIVE FREQ 8-MSOP

-
现货当日发货

库存:2,960

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC188MS8

品牌:Analog Devices Inc.

封装:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

编号:

描述:IC DOUBLER PASSIVE FREQ 8-MSOP

-
现货当日发货

库存:2,160

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC189AMS8

品牌:Analog Devices Inc.

封装:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

编号:

描述:IC FREQ DOUBLER 2-4GHZ 8MSOP

-
现货当日发货

库存:4,921

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC204C8TR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

编号:

描述:IC DOUBLER PASSIVE FREQ CERAMIC

-
现货当日发货

库存:1,126

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC709LC5TR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC UPCONVERTER IQ 32SMD

-
现货当日发货

库存:1,868

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

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