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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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  • 操作

MAX2175ETM/V+

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:48-WFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC TUNER RF TO BITS AUTO 48TQFN

-
现货当日发货

库存:1,218

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tube

合计 0.00

MAX5880PUXF+C73

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:256-LBGA, CSPBGA

编号:

描述:QAM MODULATOR & DIGITAL UPCONVER

-
现货当日发货

库存:2,113

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

MAX5857EXE+T

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:144-LFBGA, FCCSPBGA

编号:

描述:UNIVERSAL WIDEBAND BASEBAND TO R

-
现货当日发货

库存:1,910

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

MAX5880BUXF+C75

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:256-LBGA, CSPBGA

编号:

描述:QAM MODULATOR & DIGITAL UPCONVER

-
现货当日发货

库存:2,215

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

BCM3451KMLGA1CT

品牌:Broadcom Limited

封装:-

编号:

描述:INTEGRATED MOCA RF LP AMP & PO

-
现货当日发货

库存:4,342

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

ADRF6516ACPZ-WP

品牌:Analog Devices Inc.

封装:-

编号:

描述:IC QUADRATURE MODULATOR 32LFCSP

-
现货当日发货

库存:2,067

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

ADRF6518ACPZ-WP

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-WFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:IC QUADRATURE MODULATOR 32LFCSP

-
现货当日发货

库存:4,311

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

ADRF6510ACPZ-WP

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-WFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:IC QUADRATURE MODULATOR 32LFCSP

-
现货当日发货

库存:2,355

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

NJM1496M-TE1

品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.

封装:14-SOIC (0.197", 5.00mm Width)

编号:

描述:IC MOD/DEMOD BIPO DBL BAL 14DMP

-
现货当日发货

库存:1,843

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

NJM1496V-TE1

品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.

封装:14-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

编号:

描述:IC MOD/DEMOD BIPO DBL BAL 14SSOP

-
现货当日发货

库存:1,149

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

C8A50Z4A

品牌:TTM Technologies, Inc.

封装:1206 (3216 Metric)

编号:

描述:TERMINATION 50 OHM 8W SMD

-
现货当日发货

库存:3,217

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

2690-1011

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:LIMITER,CONNECTORIZED

-
现货当日发货

库存:3,640

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

ATAR892U-076-TKQ19

品牌:Microchip Technology

封装:-

编号:

描述:IC MCU 4BIT 20SSOP

-
现货当日发货

库存:3,547

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

GX62476B-HIU

品牌:Renesas Electronics Corporation

封装:Module

编号:

描述:MODULE REQUIRES WAFER

-
现货当日发货

库存:1,818

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

GX62474-HIU

品牌:Renesas Electronics Corporation

封装:Module

编号:

描述:MODULE REQUIRES WAFER

-
现货当日发货

库存:1,449

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

GX62476-HIU

品牌:Renesas Electronics Corporation

封装:Module

编号:

描述:MODULE REQUIRES WAFER

-
现货当日发货

库存:4,791

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

MSPD1012-H50

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:H50

编号:

描述:SAMPLING PHASE DETECTOR, H50

-
现货当日发货

库存:2,608

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 176.22

ATAR862R-084-TNQY3

品牌:Microchip Technology

封装:-

编号:

描述:IC MCU W/UHF ASK/FSK TX 24SSOP

-
现货当日发货

库存:1,667

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

ATAR862R-084-TNQY4

品牌:Microchip Technology

封装:24-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

编号:

描述:IC MCU W/UHF ASK/FSK TX 24SSOP

-
现货当日发货

库存:3,510

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

ATAR862C-084-TNQW3

品牌:Microchip Technology

封装:-

编号:

描述:IC MCU W/UHF ASK/FSK TX 24SSOP

-
现货当日发货

库存:3,553

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

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