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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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MAMF-011133-TR1000

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:40-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:DUAL CH SW & LNA MODULE,2.3-5GHZ

-
现货当日发货

库存:3,363

最小起订量:1000

最小加订量:1000

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

MADR-007131-0001TR

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:32-PowerVFQFN

编号:

描述:TAPE AND REEL, DUAL LINEARIZER.

-
现货当日发货

库存:3,448

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

MADR-007131-000100

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:32-PowerVFQFN

编号:

描述:DUAL LINEARIZER DRIVER

-
现货当日发货

库存:3,142

最小起订量:122

最小加订量:122

整包数量:/Tube

合计 0.00

MADR-009269-00GDIE

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:Die

编号:

描述:FET AND PIN DRIVER, SINGLE, ASIC

-
现货当日发货

库存:2,003

最小起订量:100

最小加订量:100

整包数量:/Bulk

合计 0.00

MADR-009269-000DIE

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

编号:

描述:FET AND PIN DRIVER SINGLE

-
现货当日发货

库存:1,445

最小起订量:165

最小加订量:165

整包数量:/Bulk

合计 0.00

MADR-009190-000DIE

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:20-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:WAFFLE PACK 100 PCE,QUAD FET &PI

-
现货当日发货

库存:1,208

最小起订量:100

最小加订量:100

整包数量:/Bulk

合计 0.00

XX1007-BD-000V

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:Die

编号:

描述:MMIC,DIE,DBLR,IN=13.5-17G,OUT=27

-
现货当日发货

库存:3,060

最小起订量:100

最小加订量:100

整包数量:/Bulk

合计 0.00

MAMF-011119-TR1000

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:20-TQFN Exposed Pad

编号:

描述:RF AMP 1-6 GHZ SWITCH LNA MODULE

-
现货当日发货

库存:4,416

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

MAMF-011069-TR1000

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:32-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:DUAL SWITCH LNA 1.8 - 3.9 GHZ

-
现货当日发货

库存:4,076

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

MAUC-011003-TR0500

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:UPCONVERTER, 28-32 GHZ

-
现货当日发货

库存:1,807

最小起订量:500

最小加订量:500

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

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