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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

MAX2620E/D

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:Die

编号:

描述:IC RF OSCILLATOR 10MHZ-1050MHZ

-
现货当日发货

库存:3,392

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tube

合计 0.00

MAX2175ETM/V+T

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:48-WFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC TUNER RF TO BITS AUTO 40TQFN

-
现货当日发货

库存:2,772

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

MAX2175ETM+

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:48-WFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC TUNER RF TO BITS AUTO 48TQFN

-
现货当日发货

库存:3,659

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tube

合计 0.00

MAX2175ETM/V+

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:48-WFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC TUNER RF TO BITS AUTO 48TQFN

-
现货当日发货

库存:1,218

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tube

合计 0.00

MAX5880PUXF+C73

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:256-LBGA, CSPBGA

编号:

描述:QAM MODULATOR & DIGITAL UPCONVER

-
现货当日发货

库存:2,113

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

MAX5857EXE+T

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:144-LFBGA, FCCSPBGA

编号:

描述:UNIVERSAL WIDEBAND BASEBAND TO R

-
现货当日发货

库存:1,910

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

MAX5880BUXF+C75

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:256-LBGA, CSPBGA

编号:

描述:QAM MODULATOR & DIGITAL UPCONVER

-
现货当日发货

库存:2,215

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

MAX5879ZEXF+

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:256-LBGA, CSPBGA

编号:

描述:IC RF SYNTHESIS DAC BGA

-
现货当日发货

库存:3,890

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

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