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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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LTC4557EUD#TRPBF

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-WFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC DUAL SIM/SMART CARD PS 16QFN

-
现货当日发货

库存:662

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 4.56

LTC4557EUD#PBF

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-WFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC DUAL SIM/SMART CARD PS 16QFN

-
现货当日发货

库存:126

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tube

合计 4.56

LTC4558EUD#PBF

品牌:Analog Devices Inc.

封装:20-WFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC SIM/SMART CARD PS 20-QFN

-
现货当日发货

库存:107

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tube

合计 5.80

TL852CN

品牌:Texas Instruments

封装:16-DIP (0.300", 7.62mm)

编号:

描述:IC SONAR RANGING RECEIVER 16-DIP

-
现货当日发货

库存:3,383

最小起订量:64

最小加订量:64

整包数量:/Bulk

合计 7.86

ADMV2101BRHZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

编号:

描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-4 SMT, DC -

-
现货当日发货

库存:245

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 7.10

MADR-009190-00GDIE

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:Die

编号:

描述:GEL PACK 100PCE ,QUAD FET AND PI

-
现货当日发货

库存:1,000

最小起订量:1000

最小加订量:1000

整包数量:/Tray

合计 0.00

MADRCC0007

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

编号:

描述:DRIVER SMT ASIC

-
现货当日发货

库存:622

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tube

合计 11.28

MAX2172ETL/V+

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:40-WFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC TUNER LOW IF CONV DGTL 40TQFN

-
现货当日发货

库存:102

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tube

合计 10.81

MAX1005CEE+

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

编号:

描述:IC UNDERSAMPLER IF 16-QSOP

-
现货当日发货

库存:100

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tube

合计 6.94

ADL5390ACPZ-WP

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-VFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:IC MULTIPLIER RF VECTOR 24-LFCSP

-
现货当日发货

库存:3,065

最小起订量:64

最小加订量:64

整包数量:/Tray

合计 0.00

MAX2121ETI+

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:28-WFQFN Exposed Pad

编号:

描述:RF RECEIVER

-
现货当日发货

库存:4,848

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tube

合计 0.00

CMX881E1-TR1K

品牌:CML Micro

封装:28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

编号:

描述:BASEBAND PROCESSOR IC FOR PMR AN

-
现货当日发货

库存:200

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 19.74

MAX2055EUP+D

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

编号:

描述:IC ADC DRVR/AMP VAR GAIN 20TSSOP

-
现货当日发货

库存:696

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tube

合计 12.22

HMC361S8GETR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad

编号:

描述:IC FREQ DIVIDER DC-10GHZ 8SOIC

-
现货当日发货

库存:1,150

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 17.32

HMC434SRJZ-EP-R7

品牌:Analog Devices Inc.

封装:SOT-23-6

编号:

描述:EP INGAP HBT DIVIDE-BY-8

-
现货当日发货

库存:412

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 20.15

HMC416LP4E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC AMP VCO BUFFER 24-QFN

-
现货当日发货

库存:2,044

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 16.55

HMC389LP4E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC AMP VCO BUFFER 24-QFN

-
现货当日发货

库存:4,434

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 0.00

AD8283WBCPZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:72-VFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:IC RADAR RECEIVE AFE 6CH 72LFCSP

-
现货当日发货

库存:146

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 1.00

AD8284WCSVZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:64-TQFP Exposed Pad

编号:

描述:IC ADC 12BIT AFE 4CH MUX 64TQFP

-
现货当日发货

库存:4,926

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 24.35

HMC369LP3E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 16-QFN

-
现货当日发货

库存:1,715

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 0.00

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