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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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  • 参数/描述
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NJM2294V-TE1

品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.

封装:16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

编号:

描述:IC FM-IF FOR PAGER 16-SSOP

-
现货当日发货

库存:1,431

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

NJM2295AV-TE1

品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.

封装:20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

编号:

描述:IC FM-IF FOR KEYLSS ENTRY 20SSOP

-
现货当日发货

库存:4,123

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

NJM2292V-TE1

品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.

封装:20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

编号:

描述:IC FM-IC NARROW BAND 20-SSOP

-
现货当日发货

库存:3,322

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

NJM3357M-TE1

品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.

封装:16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

编号:

描述:LOW POWER NARROW BAND FM IF

-
现货当日发货

库存:2,048

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

NJM1496M-TE1

品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.

封装:14-SOIC (0.197", 5.00mm Width)

编号:

描述:IC MOD/DEMOD BIPO DBL BAL 14DMP

-
现货当日发货

库存:1,843

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

NJM1496V-TE1

品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.

封装:14-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

编号:

描述:IC MOD/DEMOD BIPO DBL BAL 14SSOP

-
现货当日发货

库存:1,149

最小起订量:0

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整包数量:/Tape & Reel (TR)

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