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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

114992969

品牌:Seeed Technology Co., Ltd

封装:Module

编号:

描述:WIO-WM1302 LORAWAN SPI US915 MOD

-
现货当日发货

库存:3,007

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 0.00

114992549

品牌:Seeed Technology Co., Ltd

封装:Module

编号:

描述:RF IC GATEWAY 863-870MHZ MODULE

-
现货当日发货

库存:3,722

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 102.38

114992967

品牌:Seeed Technology Co., Ltd

封装:Module

编号:

描述:WIO-WM1302 LORAWAN SPI US915 MOD

-
现货当日发货

库存:3,962

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 0.00

114992628

品牌:Seeed Technology Co., Ltd

封装:Module

编号:

描述:RF IC GATEWAY 863-870MHZ MODULE

-
现货当日发货

库存:127

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 0.00

317990023

品牌:Seeed Technology Co., Ltd

封装:Module

编号:

描述:DOPPLER X BAND RADAR DETECTOR SE

-
现货当日发货

库存:3,982

最小起订量:6

最小加订量:6

整包数量:/Bulk

合计 0.00

114992550

品牌:Seeed Technology Co., Ltd

封装:Module

编号:

描述:WM1302 LORAWAN GATEWAY MODULE (S

-
现货当日发货

库存:3,725

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 0.00

114992629

品牌:Seeed Technology Co., Ltd

封装:Module

编号:

描述:WM1302 LORAWAN GATEWAY MODULE (U

-
现货当日发货

库存:3,479

最小起订量:50

最小加订量:50

整包数量:/Bulk

合计 0.00

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