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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

TD3B1D485H-A

品牌:Mornsun America, LLC

封装:10-DIP Module, 7 Leads

编号:

描述:RS485 DIGITAL ISOLATOR 3000VDC C

-
现货当日发货

库存:4,862

最小起订量:182

最小加订量:182

整包数量:/Tray

合计 0.00

TD301DCANH2

品牌:Mornsun America, LLC

封装:8-DIP Module, 7 Leads

编号:

描述:CAN DIGITAL ISOLATOR 3000VDC 1MB

-
现货当日发货

库存:4,341

最小起订量:29

最小加订量:29

整包数量:/Tube

合计 0.00

TRP15130P-SC

品牌:Mornsun America, LLC

封装:24-DIP Module, 16 Leads

编号:

描述:RTD DETECTION TYPEISOLATED MODUL

-
现货当日发货

库存:2,406

最小起订量:15

最小加订量:15

整包数量:/Tube

合计 0.00

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