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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
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  • 操作

RMK-3-722+

品牌:Mini-Circuits

封装:6-SMD, No Lead

编号:

描述:MLTPLR, OUTPUT 4575 - 7200 MHZ

-
现货当日发货

库存:1,474

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

JSPHS-42+

品牌:Mini-Circuits

封装:14-SMD Module

编号:

描述:PHASE SHF / SURF MT / ROHS

-
现货当日发货

库存:3,096

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

TGL2209-SM

品牌:Qorvo

封装:14-PowerFQFN

编号:

描述:8-12GHZ 50W VPIN LIMITER

-
现货当日发货

库存:2,060

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

VLM-33-S+

品牌:Mini-Circuits

封装:SMA In-Line Module

编号:

描述:LIMITER / SMA / ROHS

-
现货当日发货

库存:4,011

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Box

合计 0.00

CMX940T1

品牌:CML Micro

封装:48-WFLGA Exposed Pad

编号:

描述:RF SYNTHESIZER

-
现货当日发货

库存:1,609

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 9.55

HMC576-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTI X2 ACTIVE DIE

-
现货当日发货

库存:4,875

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 109.03

HMC362-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:3,343

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 89.27

HMC363G8

品牌:Analog Devices Inc.

封装:8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

编号:

描述:IC FREQ DIVIDER DC-12GHZ

-
现货当日发货

库存:1,089

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 153.70

HMC911LC4B

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC TIME DELAY BROADBAND 24SMD

-
现货当日发货

库存:2,419

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 509.14

MAPS-011007-001SMB

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:SAMPLE BRD,6-BIT,1.2-1.4GHZ,4MM-

-
现货当日发货

库存:1,923

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 576.00

LMX2522LQ1635/NOPB

品牌:Texas Instruments

封装:28-WFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC FREQ SYNTH DUAL W/VCO 28WQFN

-
现货当日发货

库存:3,828

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 6.23

FT10301N0050JBK

品牌:KYOCERA AVX

封装:-

编号:

描述:RES THIN FILM

-
现货当日发货

库存:2,882

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC561

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTI BB FREQ DIE

-
现货当日发货

库存:1,928

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 46.56

HMC814

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTIPLIER BB DIE

-
现货当日发货

库存:3,993

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 57.74

SX1308IMLTRT

品牌:Semtech Corporation

封装:64-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC DIGITAL BASEBAND LORA

-
现货当日发货

库存:1,184

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 59.20

HMC1105

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MMIC FREQ MULTIPLIER DIE

-
现货当日发货

库存:4,942

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 162.60

AD6674BCPZ-1000

品牌:Analog Devices Inc.

封装:64-WFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:IC ADC IF RX 2CH 1000MSPS

-
现货当日发货

库存:4,157

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC361

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:4,960

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 29.95

NRF7000-QFAA-R

品牌:Nordic Semiconductor ASA

封装:48-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:LOW-POWER WI-FI 6 COMPANION IC F

-
现货当日发货

库存:3,329

最小起订量:3000

最小加订量:3000

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

PLS-1+

品牌:Mini-Circuits

封装:8-DIP Module

编号:

描述:LIMITER / ROHS

-
现货当日发货

库存:3,716

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tube

合计 0.00

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