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焊料

制造商 系列 包装 产品状态 类型 成分 直径 熔点 助焊剂类型 线规 网格类型 工艺 形式 保质期 保质期起始 储存/冷藏温度





























































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

NCSWLF.031 1LB

品牌:Chip Quik Inc.

封装:

编号:

描述:LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI

-
现货当日发货

库存:3,265

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 87.55

SMD291AX250T5

品牌:Chip Quik Inc.

封装:

编号:

描述:SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5

-
现货当日发货

库存:1,619

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 90.95

SMD4300AX250T5

品牌:Chip Quik Inc.

封装:

编号:

描述:SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5

-
现货当日发货

库存:3,403

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 98.95

SMD291SNL250T5

品牌:Chip Quik Inc.

封装:

编号:

描述:SOLDER PASTE SAC305 250G T5

-
现货当日发货

库存:1,001

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 103.95

WS991SNL500T4

品牌:Chip Quik Inc.

封装:

编号:

描述:SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS

-
现货当日发货

库存:4,309

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 97.09

TS991SNL500T4

品牌:Chip Quik Inc.

封装:

编号:

描述:SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC

-
现货当日发货

库存:3,585

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 97.09

SMD2SWLT.040 200G

品牌:Chip Quik Inc.

封装:

编号:

描述:SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE

-
现货当日发货

库存:4,607

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 195.35

NC2SWLF.031 0.5OZ

品牌:Chip Quik Inc.

封装:

编号:

描述:LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK

-
现货当日发货

库存:2,943

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 2.69

NCSW.031 0.5OZ

品牌:Chip Quik Inc.

封装:

编号:

描述:SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/

-
现货当日发货

库存:1,445

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 2.97

NCSW.020 0.3OZ

品牌:Chip Quik Inc.

封装:

编号:

描述:SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/

-
现货当日发货

库存:1,731

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 3.18

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