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用户身份模块（SIM）卡

制造商	系列	包装	产品状态	格式	等级	存储器	核心处理器	运营商网络	网络技术	特性	工作温度	尺寸 / 尺寸
1GLOBAL Adafruit Industries LLC Aeris Cellhire Hologram, Inc. NimbeLink, LLC OneSimCard RevX Systems Seeed Sierra Wireless Soracom STMicroelectronics Velocity IoT	- AIR Digi-Key Data Plans NEO Skywire™ VIoT-Flex	Bag Box Bulk Retail Package Tape & Reel (TR)	Active Discontinued at BomKey Obsolete	- 2FF (Mini) 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano) 3FF (Micro) 4FF (Nano) Adapter Only ESIM (MFF2)	- A (5V), B (3V), C (1.8V)	- 1280Kb Flash, 30Kb RAM 128K 228kB Flash, 5kB SRAM 480KB Flash, 13KB RAM 704Kb Flash, 20KB RAM	- ARM 32-bit RISC SC300 Arm® SecurCore® SC300™ RISC SC000 ST33G1M2	- AT&T AT&T - North America Global - TELE2 Sprint T Mobile Universal Verizon Vodafone	- 2G 2G, 3G 2G, 3G, 4G LTE IOT 2G, 3G, 4G LTE IOT, LTE-M, NB-IoT 2G, 3G, 4G, 5G, IOT 4G 4G LTE IOT LTE	- DigiKey SIM Management Includes Data Plan	- -20°C ~ 85°C -25°C ~ 85°C -30°C ~ 75°C -35°C ~ 85°C -40°C ~ 105°C -40°C ~ 85°C -65°C ~ 125°C	- 12.3mm L x 8.8mm W 12.3mm L x 8.8mm W x 0.67mm H 15mm L x 12mm W 15mm L x 12mm W x 0.86mm H 25mm L x 15mm W 33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H 5.842mm Dia x 12.345mm L 5mm L x 6mm W x 0.75mm H 5mm L x 6mm W x 0.82mm H 5mm L x 6mm W x 1.27mm H 5mm L x 6mm W x 1mm H 82mm L x 60mm W x 32mm H

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GL1-100

GL1-100

品牌：Hologram, Inc.

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描述：EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL

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GL1-MFF2-250

GL1-MFF2-250

品牌：Hologram, Inc.

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描述：EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P

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GL1-1000

GL1-1000

品牌：Hologram, Inc.

封装：

编号：

描述：EUICC TRIPLE CUT SIM

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SIM-ST-MFF2

SIM-ST-MFF2

品牌：Hologram, Inc.

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编号：

描述：GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP

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SIM-N2-2FF3FF4FF

SIM-N2-2FF3FF4FF

品牌：Hologram, Inc.

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描述：GLOBAL IOT SIM 2FF/3FF/4FF

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GL1

GL1

品牌：Hologram, Inc.

封装：

编号：

描述：EUICC TRIPLE CUT SIM

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GL1-MFF2-2500

GL1-MFF2-2500

品牌：Hologram, Inc.

封装：

编号：

描述：EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P

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