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AMD XCZU5EV-2FBVB900E

型号:
XCZU5EV-2FBVB900E
产品编码:
品牌:
AMD
分类:
系统级芯片(SoC)
封装:
900-BBGA, FCBGA
规格书:
XCZU5EV-2FBVB900E PDF规格书XCZU5EV-2FBVB900E.pdf
描述:
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
数量:

单价:¥0

总价:¥0

AMD XCZU5EV-2FBVB900E PDF规格书、库存与价格信息

AMD XCZU5EV-2FBVB900E 属于 系统级芯片(SoC) 产品系列,当前页面提供该型号的PDF规格书下载、库存数量、价格询盘、封装参数、品牌信息以及相关型号对比。 如果您正在寻找 XCZU5EV-2FBVB900E 的替代型号、批量采购价格或交期信息,可以通过页面右侧询盘表单提交需求。

  • 型号:XCZU5EV-2FBVB900E
  • 品牌:AMD
  • 分类:系统级芯片(SoC)
  • 封装:900-BBGA, FCBGA
  • 库存:2,332
  • 规格书:XCZU5EV-2FBVB900E.pdf

产品详情

  • 规格
  • 常见问题
  • 产品比对
产品属性
属性值
品牌:
AMD
系列:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
封装/外壳:
900-BBGA, FCBGA
包装:
Tray
产品状态:
Active
架构:
MCU, FPGA
核心处理器:
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
闪存大小:
-
RAM 大小:
256KB
外设:
DMA, WDT
连接性:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度:
533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要属性:
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
工作温度:
0°C ~ 100°C (TJ)
等级:
-
认证:
-
供应商设备封装:
900-FCBGA (31x31)
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结果:

1. 如何订购 AMD XCZU5EV-2FBVB900E

目前,鼎芯宏电子商城支持在线询盘和订单处理。当您提交询价后,我们的销售人员会根据实时库存、采购数量和市场价格为您提供报价。如果您接受报价,我们将继续协助您完成订单确认、付款和发货流程。

2. 鼎芯宏电子商城如何保证XCZU5EV-2FBVB900E来自原始制造商或可靠渠道?

我们有专业且经验丰富的质量控制团队来验证和测试XCZU5EV-2FBVB900E。所有供应商需要通过资格审查,才能在鼎芯宏电子商城上发布包括XCZU5EV-2FBVB900E在内的产品。我们重视产品渠道、批次、包装和质量审核,帮助客户降低采购风险。

3. XCZU5EV-2FBVB900E的价格和库存显示是否准确?

XCZU5EV-2FBVB900E的价格和库存会随市场变化而波动,页面显示信息仅供参考。建议您提交询盘,我们会根据实时库存、采购数量和交期要求提供最新报价。

4. 可以接受什么形式的付款?

电汇、PayPal、支付宝、微信、信用卡、西联汇款、速汇金和托管付款等方式均可根据订单情况进行确认。

温馨提示:部分付款方式可能会产生额外手续费,具体以订单报价为准。

5. 运输安排如何?

客户可以选择DHL、UPS、FedEx、TNT和挂号信等物流方式,也可以根据订单情况选择运输保险。

订单处理完成后,我们会向您发送发货状态和物流追踪号码。

温馨提示:物流商可能需要一定时间更新跟踪信息。通常快递运输时间为3-5天,挂号信可能需要25-60天。

6. 归还或更换XCZU5EV-2FBVB900E的流程是什么?

所有货物发货前会进行装运前检查。如果收到的XCZU5EV-2FBVB900E存在数量不足、发错型号、明显外观缺陷或其他确认问题,请在收到货物后及时联系我们。

退换货通常需要满足以下条件:产品未使用、保持原始包装、在规定时间内提交问题说明,并获得退货授权。

7. 如何获取 XCZU5EV-2FBVB900E 引脚图、PDF规格书或技术支持?

如果您需要XCZU5EV-2FBVB900E的PDF规格书、引脚图、封装参数、替代型号或应用建议,可以通过页面询盘表单联系我们,我们会尽快回复。

图片 AMD XAZU1EG-1SBVA484I 产品图片 AMD XAZU1EG-1SBVA484Q 产品图片 AMD XAZU1EG-1SFVA625I 产品图片 AMD XAZU2EG-1SFVC784I 产品图片 AMD XCZU1EG-2UBVA494I 产品图片
型号 XAZU1EG-1SBVA484I XAZU1EG-1SBVA484Q XAZU1EG-1SFVA625I XAZU2EG-1SFVC784I XCZU1EG-2UBVA494I
品牌 AMD AMD AMD AMD AMD
系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
封装/外壳 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA
包装 Tray Tray Tray Tray Tray
产品状态 Active Active Active Active Active
架构 MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
核心处理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
闪存大小 - - - - -
RAM 大小 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB
外设 DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT
连接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
工作温度 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ)
等级 - - - - -
认证 - - - - -
供应商设备封装 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31)

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