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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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XCV200E-6PQ240C

品牌:AMD

封装:240-BFQFP

编号:

描述:IC FPGA 158 I/O 240QFP

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,956

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV200E-6PQ240I

品牌:AMD

封装:240-BFQFP

编号:

描述:IC FPGA 158 I/O 240QFP

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,914

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV200E-7BG352C

品牌:AMD

封装:352-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,704

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV200E-7BG352I

品牌:AMD

封装:352-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,776

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV200E-7FG256C

品牌:AMD

封装:256-BGA

编号:

描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA

数据手册

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现货当日发货

库存:3,768

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV200E-7FG256I

品牌:AMD

封装:256-BGA

编号:

描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,516

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV200E-7FG456C

品牌:AMD

封装:456-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,274

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV200E-7PQ240C

品牌:AMD

封装:240-BFQFP

编号:

描述:IC FPGA 158 I/O 240QFP

数据手册

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现货当日发货

库存:4,821

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV200E-7PQ240I

品牌:AMD

封装:240-BFQFP

编号:

描述:IC FPGA 158 I/O 240QFP

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,286

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV200E-8BG352C

品牌:AMD

封装:352-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA

数据手册

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现货当日发货

库存:1,968

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV200E-8FG256C

品牌:AMD

封装:256-BGA

编号:

描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA

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-
现货当日发货

库存:3,981

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV200E-8FG456C

品牌:AMD

封装:456-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA

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现货当日发货

库存:1,002

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV200E-8PQ240C

品牌:AMD

封装:240-BFQFP

编号:

描述:IC FPGA 158 I/O 240QFP

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库存:4,070

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV300-4BG352C

品牌:AMD

封装:352-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA

数据手册

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现货当日发货

库存:4,341

最小起订量:

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合计 0.00

XCV300-4BG352I

品牌:AMD

封装:352-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA

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库存:4,497

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合计 0.00

XCV300-4BG432C

品牌:AMD

封装:432-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA

数据手册

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现货当日发货

库存:4,462

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV300-4BG432I

品牌:AMD

封装:432-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA

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现货当日发货

库存:3,821

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV300-4FG456C

品牌:AMD

封装:456-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 312 I/O 456FBGA

数据手册

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现货当日发货

库存:4,721

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 478.52

XCV300-4FG456I

品牌:AMD

封装:456-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 312 I/O 456FBGA

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现货当日发货

库存:3,139

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV300-4PQ240C

品牌:AMD

封装:240-BFQFP

编号:

描述:IC FPGA 166 I/O 240QFP

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现货当日发货

库存:4,536

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