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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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XCV300-4PQ240I

品牌:AMD

封装:240-BFQFP

编号:

描述:IC FPGA 166 I/O 240QFP

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现货当日发货

库存:4,261

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XCV300-5BG352C

品牌:AMD

封装:352-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA

数据手册

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库存:2,699

最小起订量:

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整包数量:/Tray

合计 0.00

XCV300-5BG352I

品牌:AMD

封装:352-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA

数据手册

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库存:3,713

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整包数量:/Tray

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XCV300-5BG432C

品牌:AMD

封装:432-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA

数据手册

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库存:1,468

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整包数量:/Tray

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XCV300-5BG432I

品牌:AMD

封装:432-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA

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库存:3,202

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XCV300-5FG456C

品牌:AMD

封装:456-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 312 I/O 456FBGA

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现货当日发货

库存:2,607

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XCV300-5FG456I

品牌:AMD

封装:456-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 312 I/O 456FBGA

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库存:2,431

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XCV300-5PQ240C

品牌:AMD

封装:240-BFQFP

编号:

描述:IC FPGA 166 I/O 240QFP

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库存:3,332

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XCV300-5PQ240I

品牌:AMD

封装:240-BFQFP

编号:

描述:IC FPGA 166 I/O 240QFP

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库存:4,370

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XCV300-6BG352C

品牌:AMD

封装:352-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA

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库存:2,852

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XCV300-6BG432C

品牌:AMD

封装:432-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA

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库存:4,153

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XCV300-6FG456C

品牌:AMD

封装:456-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 312 I/O 456FBGA

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库存:3,207

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XCV300-6PQ240C

品牌:AMD

封装:240-BFQFP

编号:

描述:IC FPGA 166 I/O 240QFP

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库存:2,577

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XCV300E-6BG352C

品牌:AMD

封装:352-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA

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库存:2,266

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XCV300E-6BG352I

品牌:AMD

封装:352-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA

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库存:2,597

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XCV300E-6BG432C

品牌:AMD

封装:432-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA

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库存:1,189

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XCV300E-6BG432I

品牌:AMD

封装:432-LBGA Exposed Pad, Metal

编号:

描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA

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库存:1,155

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XCV300E-6FG256C

品牌:AMD

封装:256-BGA

编号:

描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA

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库存:1,209

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XCV300E-6FG256I

品牌:AMD

封装:256-BGA

编号:

描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA

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库存:1,580

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XCV300E-6FG456C

品牌:AMD

封装:456-BBGA

编号:

描述:IC FPGA 312 I/O 456FBGA

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库存:3,273

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