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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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XCZU48DR-1FFVE1156I

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA

-
现货当日发货

库存:2,335

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 22923.51

XCZU48DR-1FSVE1156I

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA

-
现货当日发货

库存:1,797

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 22923.51

1SX250HH1F55I1VG

品牌:Intel

封装:2912-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA

-
现货当日发货

库存:4,978

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCVE2602-2HSINSVH1369

品牌:AMD

封装:-

编号:

描述:XCVE2602-2HSINSVH1369

-
现货当日发货

库存:2,501

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 0.00

AGFA019R24C2I1VB

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:4,570

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFA019R24C2I1V

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:AGFA019R24C2I1V

-
现货当日发货

库存:2,350

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCVC1702-2LSENSVG1369

品牌:AMD

封装:1369-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA

-
现货当日发货

库存:1,037

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 24857.07

XCVC1702-1LSINSVG1369

品牌:AMD

封装:1369-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA

-
现货当日发货

库存:1,139

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 24857.07

XCVC1702-1MLINSVG1369

品牌:AMD

封装:1369-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA

-
现货当日发货

库存:1,583

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCVC1702-2MLENSVG1369

品牌:AMD

封装:1369-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA

-
现货当日发货

库存:3,501

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB019R24C2I1VB

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:3,754

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB019R24C2I1V

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:AGFB019R24C2I1V

-
现货当日发货

库存:3,266

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

1SX250HN1F43I1VG

品牌:Intel

封装:1760-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA

-
现货当日发货

库存:4,071

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

1SX250HU1F50E1VG

品牌:Intel

封装:2397-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA

-
现货当日发货

库存:1,558

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCZU43DR-2FSVE1156I

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA

-
现货当日发货

库存:2,575

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 23187.96

XCZU47DR-2FFVE1156I

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA

-
现货当日发货

库存:3,202

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 23187.96

XCZU43DR-2FFVE1156I

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA

-
现货当日发货

库存:3,284

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 23187.96

XCZU47DR-2FSVE1156I

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA

-
现货当日发货

库存:1,815

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 23187.96

1SX280LU2F50E2LG

品牌:Intel

封装:2397-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC SOC CORTEX-A53 1.5GHZ 2397BGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,225

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

1SX280LU3F50I2LG

品牌:Intel

封装:2397-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC SOC CORTEX-A53 1.5GHZ 2397BGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,680

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

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