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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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XCZU47DR-L1FFVG1517I

品牌:AMD

封装:1517-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA

-
现货当日发货

库存:3,996

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 23281.44

XCZU47DR-2FFVG1517E

品牌:AMD

封装:1517-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA

-
现货当日发货

库存:4,056

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 23281.44

XCZU47DR-2FSVG1517E

品牌:AMD

封装:1517-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA

-
现货当日发货

库存:3,295

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 23281.44

XCZU43DR-L1FFVG1517I

品牌:AMD

封装:1517-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA

-
现货当日发货

库存:3,307

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 23281.44

XCZU43DR-2FSVG1517E

品牌:AMD

封装:1517-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA

-
现货当日发货

库存:1,649

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 23281.44

XCZU43DR-2FFVG1517E

品牌:AMD

封装:1517-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA

-
现货当日发货

库存:1,324

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 23281.44

XCZU47DR-L1FSVG1517I

品牌:AMD

封装:1517-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA

-
现货当日发货

库存:4,676

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 23281.44

AGFC019R31C3E4X

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA

-
现货当日发货

库存:2,407

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFC023R25A1E1V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA

-
现货当日发货

库存:1,009

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFD019R31C3E4X

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA

-
现货当日发货

库存:4,822

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFD023R25A1E1V

品牌:Intel

封装:-

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA

-
现货当日发货

库存:4,086

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

1SX280HH2F55I2LG

品牌:Intel

封装:2912-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA

-
现货当日发货

库存:4,965

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCVE1752-2LSEVSVA2197

品牌:AMD

封装:2197-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AI-EDGE FPGA 2197BGA

-
现货当日发货

库存:3,568

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 25275.27

XCVE1752-1LSIVSVA2197

品牌:AMD

封装:2197-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AI-EDGE FPGA 2197BGA

-
现货当日发货

库存:1,946

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 25275.27

XCVE1752-2MLEVSVA2197

品牌:AMD

封装:2197-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AI-CORE FPGA 2197BGA

-
现货当日发货

库存:2,024

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCVE1752-1MLIVSVA2197

品牌:AMD

封装:2197-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AI-CORE FPGA 2197BGA

-
现货当日发货

库存:3,282

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCVC1802-1LSEVSVA2197

品牌:AMD

封装:2197-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA

-
现货当日发货

库存:1,339

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 25290.03

AGFC019R24C2E4X

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:3,849

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

1SX280LH3F55E2LG

品牌:Intel

封装:2912-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC SOC CORTEX-A53 1.5GHZ 2912BGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,230

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFD019R24C2E4X

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

-
现货当日发货

库存:2,604

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

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