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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

HMC981-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC ACTIVE BIAS CONT DIE

-
现货当日发货

库存:2,239

最小起订量:9

最小加订量:9

整包数量:/Bulk

合计 0.00

AD6643BCPZ-250

品牌:Analog Devices Inc.

封装:64-VFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:IC IF RCVR 11BIT 250MSPS 64LFCSP

-
现货当日发货

库存:3,434

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC705LP4

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC DIVIDER HBT PROGR 24-QFN

-
现货当日发货

库存:1,153

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC936ALP6E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:28-VQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC PHASE SHIFTER DGTL 28LFCSP

-
现货当日发货

库存:1,453

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 0.00

AD6655ABCPZ-80

品牌:Analog Devices Inc.

封装:64-VFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:IC IF RCVR 14BIT 80MSPS 64LFCSP

-
现货当日发货

库存:3,963

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 119.84

HMC980-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC ACTIVE BIAS CONT DIE

-
现货当日发货

库存:2,455

最小起订量:5

最小加订量:5

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC1110

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MMIC FREQ MULTIPLIER

-
现货当日发货

库存:3,387

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Bulk

合计 127.76

HMC8342LS6

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-CLCC Exposed Pad

编号:

描述:IC EP-CER LDLESS CHIP W/HEATSINK

-
现货当日发货

库存:4,572

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 138.06

HMC543ALC4B

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:PHASE SHIFTERTRANSFER

-
现货当日发货

库存:4,810

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 164.27

HMC959LC3

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-LFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC DIVIDE-BY-4 26GHZ 16SMD

-
现货当日发货

库存:3,855

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Bulk

合计 161.79

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