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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
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  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

HMC370LP4

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC X4 ACTIVE MULTIPLIER 24SMD

-
现货当日发货

库存:4,359

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC1096LP3ETR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMCI GAAS

-
现货当日发货

库存:486

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC7912LP5E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-VFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:IC MMIC 21.2-23.6GHZ VGA

-
现货当日发货

库存:3,516

最小起订量:13

最小加订量:13

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC7911LP5E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-VFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:IC MMIC 17-20 GHZ VGA

-
现货当日发货

库存:2,003

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 0.00

ADMV4530BCCZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:40-VFLGA Exposed Pad

编号:

描述:DUAL-MODE KA-BAND UPCONVERTER WI

-
现货当日发货

库存:2,818

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC695LP4

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MULTIPLIER ACTIVE X4 24-QFN

-
现货当日发货

库存:4,048

最小起订量:12

最小加订量:12

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC570LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC IQ RECEIVER 32SMD

-
现货当日发货

库存:4,693

最小起订量:11

最小加订量:11

整包数量:/Strip

合计 0.00

ADMV1009AEZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:13/15GHZ GAAS UPCONVERTER

-
现货当日发货

库存:2,320

最小起订量:11

最小加订量:11

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC6787ALC5A

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-VFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC IQ UPCONVERTER

-
现货当日发货

库存:4,522

最小起订量:10

最小加订量:10

整包数量:/Strip

合计 0.00

AD6634BBC

品牌:Analog Devices Inc.

封装:196-BGA, CSPBGA

编号:

描述:IC MIXER DUAL 196CSBGA

-
现货当日发货

库存:2,652

最小起订量:7

最小加订量:7

整包数量:/Tray

合计 81.67

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