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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

HMC739LP4ETR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC VCO HBT HALF FREQ 24QFN

-
现货当日发货

库存:400

最小起订量:500

最小加订量:500

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 59.74

HMC579

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTI ACTIVE DIE

-
现货当日发货

库存:150

最小起订量:50

最小加订量:50

整包数量:/Tray

合计 70.55

HMC583LP5ETR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN

-
现货当日发货

库存:4,228

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC6789BLC5ATR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-CLCC Exposed Pad

编号:

描述:IC IQ UPCONVERTER 37-40GHZ 16CLC

-
现货当日发货

库存:4,666

最小起订量:100

最小加订量:100

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC571LC5TR-R5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC IQ DOWNCONVERTER 32SMD

-
现货当日发货

库存:4,252

最小起订量:500

最小加订量:500

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC571LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC IQ RECEIVER 32SMD

-
现货当日发货

库存:4,545

最小起订量:5

最小加订量:5

整包数量:/Bulk

合计 0.00

AD6640AST

品牌:Analog Devices Inc.

封装:44-LQFP

编号:

描述:IC ADC 12BIT 65MSPS 44-LQFP

-
现货当日发货

库存:2,902

最小起订量:5

最小加订量:5

整包数量:/Tube

合计 0.00

ADMV1012AEZ-R7

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:18/23GHZ GAAS D/C

-
现货当日发货

库存:4,971

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

LTM9002IV-LA#PBF

品牌:Analog Devices Inc.

封装:108-LGA

编号:

描述:IC RCVR IF/BASEBAND 14B 108LGA

-
现货当日发货

库存:2,217

最小起订量:5

最小加订量:5

整包数量:/Bulk

合计 0.00

AD6635BB

品牌:Analog Devices Inc.

封装:324-BBGA

编号:

描述:IC MIXER QUAD 324BGA

-
现货当日发货

库存:3,175

最小起订量:5

最小加订量:5

整包数量:/Tray

合计 62.82

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