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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
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  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

HMC735LP5ETR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC VCO DIVIDE X4 32-QFN

-
现货当日发货

库存:4,225

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

LTM9003CV-AA#PBF

品牌:Analog Devices Inc.

封装:108-LGA

编号:

描述:IC PRE-DIST RECEIVER 108-LGA

-
现货当日发货

库存:2,966

最小起订量:119

最小加订量:119

整包数量:/Tray

合计 94.93

AD6677BCPZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-WFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:IC IF RCVR 11BIT 250MSPS 32LFCSP

-
现货当日发货

库存:3,322

最小起订量:5

最小加订量:5

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC7447

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC E-BAND DETETOR DIE

-
现货当日发货

库存:4,032

最小起订量:4

最小加订量:4

整包数量:/Bulk

合计 0.00

AD6633CBCZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:196-BGA, CSPBGA

编号:

描述:IC MIXER UP CONVRT 196CSBGA

-
现货当日发货

库存:2,880

最小起订量:4

最小加订量:4

整包数量:/Bulk

合计 74.73

ADMV1011AEZ-R7

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:18/23GHZ GAAS UP CONVERTER

-
现货当日发货

库存:1,305

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC734LP5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC VCO DIVIDE X4 32-QFN

-
现货当日发货

库存:3,520

最小起订量:4

最小加订量:4

整包数量:/Bulk

合计 0.00

AD6653BCPZ-125

品牌:Analog Devices Inc.

封装:64-VFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:IC IF RCVR 12BIT 125MSPS 64LFCSP

-
现货当日发货

库存:644

最小起订量:4

最小加订量:4

整包数量:/Box

合计 0.00

AD6672BCPZ-250

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-WFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:IC IF RCVR 11BIT 250MSPS 32LFCSP

-
现货当日发货

库存:3,827

最小起订量:4

最小加订量:4

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC6147ALC5ATR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-VFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC IQ DOWNCONVERTER

-
现货当日发货

库存:3,979

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

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