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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
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  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

HMC917LP3E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MULTIPLIER X4 ACTIVE 16-QFN

-
现货当日发货

库存:1,013

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC363S8GTR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC HBT DC-12GHZ 8SOIC

-
现货当日发货

库存:4,499

最小起订量:500

最小加订量:500

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 20.82

HMC1165LP5ETR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-VFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:MMIC VCO HALF FREQ 32-LFCSP

-
现货当日发货

库存:4,612

最小起订量:500

最小加订量:500

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

ADMV4640BCPZN-RL7

品牌:Analog Devices Inc.

封装:40-VFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:KU-BAND DOWNCONVERTER W/ INTEGRA

-
现货当日发货

库存:3,393

最小起订量:750

最小加订量:750

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

ADMV4630BCPZN-RL7

品牌:Analog Devices Inc.

封装:40-VFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:KU-BAND UPCONVERTER W/ INTEGRATE

-
现货当日发货

库存:2,505

最小起订量:750

最小加订量:750

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

ADF5902WCCPZ-RL7

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-WFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:24GHZ 2 CH ISM-BAND FMCW TRANSMI

-
现货当日发货

库存:3,094

最小起订量:1500

最小加订量:1500

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC576

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTIPLIER ACTIVE DIE

-
现货当日发货

库存:3,937

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 48.83

HMC577LC4BTR-R5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-TFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC MULTIPLIER X2 BB 24SMD

-
现货当日发货

库存:4,506

最小起订量:500

最小加订量:500

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC737LP4E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC VCO HBT HALF FREQ 24-QFN

-
现货当日发货

库存:3,404

最小起订量:20

最小加订量:20

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC736LP4ETR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC VCO HBT HALF FREQ 24-QFN

-
现货当日发货

库存:3,026

最小起订量:500

最小加订量:500

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

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