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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

LTM9001CV-AD#PBF

品牌:Analog Devices Inc.

封装:81-BLGA

编号:

描述:IC RCVR IF/BASEBAND 16BIT 81-LGA

-
现货当日发货

库存:4,156

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 159.24

LTM9001IV-AD#PBF

品牌:Analog Devices Inc.

封装:81-BLGA

编号:

描述:IC RCVR IF/BASEBAND 16BIT 81LGA

-
现货当日发货

库存:4,614

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 185.31

HMC644ALC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:5-BIT DIG PHASE SHIFTER SMT, 15

-
现货当日发货

库存:2,655

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 196.77

HMC433ETR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:SOT-23-6

编号:

描述:IC FREQ DIVIDER DC-8GHZ SOT26

-
现货当日发货

库存:4,517

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 12.47

ADF4382ABCCZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:48-LFLGA Exposed Pad

编号:

描述:PLLVCO, 11.5-21,6.75-10.5GHZ(APO

-
现货当日发货

库存:1,883

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC576-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTI X2 ACTIVE DIE

-
现货当日发货

库存:4,875

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 109.03

HMC362-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:3,343

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 89.27

HMC363G8

品牌:Analog Devices Inc.

封装:8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

编号:

描述:IC FREQ DIVIDER DC-12GHZ

-
现货当日发货

库存:1,089

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 153.70

HMC911LC4B

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC TIME DELAY BROADBAND 24SMD

-
现货当日发货

库存:2,419

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 509.14

HMC561

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTI BB FREQ DIE

-
现货当日发货

库存:1,928

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 46.56

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