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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

HMC247-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC PHASE SHIFTER DIE

-
现货当日发货

库存:4,809

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 230.67

HMC1105-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MMIC 40-80GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:3,618

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 212.45

HMC1110-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:X6 MULT FOR E-BAND PT-PT SAMP PA

-
现货当日发货

库存:4,907

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 226.34

HMC-C088

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:SDLVA 1-20 GHZ

-
现货当日发货

库存:4,582

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Box

合计 6968.91

HMC391LP4

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC AMP VSAT 3.9GHZ-4.45GHZ 24QFN

-
现货当日发货

库存:3,812

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 0.00

ADF5901ACPZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-WFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:24GHZ TX MMIC: VCO_PGA+ DUAL PA

-
现货当日发货

库存:1,725

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

ADMV4630BCPZN

品牌:Analog Devices Inc.

封装:40-VFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:KU-BAND UPCONVERTER W/ INTEGRATE

-
现货当日发货

库存:2,301

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 47.42

HMC8108LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:9-10 GHZ I/Q LNC

-
现货当日发货

库存:4,085

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 59.26

HMC448LC3B

品牌:Analog Devices Inc.

封装:12-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MULTIPLIER X2 BB 12SMD

-
现货当日发货

库存:2,703

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 60.76

HMC6789BLC5A

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-CLCC Exposed Pad

编号:

描述:IC IQ UPCONVERTER 37-40GHZ 24CLC

-
现货当日发货

库存:4,112

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

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