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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

HMC951BLP4E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC IQ DOWNCONVERTER 24-QFN

-
现货当日发货

库存:4,842

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC583LP5E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN

-
现货当日发货

库存:4,918

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 47.01

HMC561-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTI X2 BB FREQ DIE

-
现货当日发货

库存:4,566

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 120.89

HMC361-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:2,772

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 89.27

HMC448-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTIPLIER X2 BB DIE

-
现货当日发货

库存:2,817

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 106.82

AD6652BBCZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:256-BGA, CSPBGA

编号:

描述:IC IF TO BASEBAND RCVR 256CSBGA

-
现货当日发货

库存:1,842

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 96.53

HMC814-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTIPLIER BB DIE

-
现货当日发货

库存:3,968

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC444LP4E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MULTIPLIER X8 ACTIVE 24SMD

-
现货当日发货

库存:1,105

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 108.76

HMC-XTB110-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTI X3 PASSIVE DIE

-
现货当日发货

库存:1,143

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC7447-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC E-BAND DETECTOR DIE

-
现货当日发货

库存:1,522

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 265.46

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