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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

HMC572-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC IQ RECEIVER DIE

-
现货当日发货

库存:2,385

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 131.51

HMC570-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC IQ RECEIVER DIE

-
现货当日发货

库存:3,845

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 151.26

HMC365

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:3,189

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 29.95

HMC579-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTI X2 ACTIVE DIE

-
现货当日发货

库存:3,073

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 121.95

HMC598-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTI X2 ACTIVE DIE

-
现货当日发货

库存:2,157

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 136.26

HMC448

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTIPLIER BB DIE

-
现货当日发货

库存:1,200

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 64.01

HMC381LP6E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:28-VQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC CONV RECEIVER HIGH IP3 28QFN

-
现货当日发货

库存:1,823

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 5.38

AD9874ABSTRL REEL

品牌:Analog Devices Inc.

封装:48-LQFP

编号:

描述:AD9874ABSTRL REEL

-
现货当日发货

库存:3,398

最小起订量:14

最小加订量:14

整包数量:/Bulk

合计 20.65

HMC983LP5E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC DIVIDER/FREQ SWEEPER 32-QFN

-
现货当日发货

库存:4,738

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 0.00

AD6650ABCZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:121-BGA, CSPBGA

编号:

描述:IC DAC

-
现货当日发货

库存:3,435

最小起订量:9

最小加订量:9

整包数量:/Bulk

合计 0.00

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