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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

HMC734LP5E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC VCO DIVIDE X4 32-QFN

-
现货当日发货

库存:3,668

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 65.38

ADMV1012AEZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:18/23GHZ GAAS D/C

-
现货当日发货

库存:3,456

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 65.90

ADMV1011AEZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:18/23GHZ GAAS UP CONVERTER

-
现货当日发货

库存:4,905

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 65.90

HMC6146BLC5A

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-VFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC IQ UPCONVERTER

-
现货当日发货

库存:3,401

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC6147ALC5A

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-VFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC IQ DOWNCONVERTER

-
现货当日发货

库存:4,745

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 81.44

HMC572LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC IQ RECEIVER 32SMD

-
现货当日发货

库存:1,801

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 75.07

HMC365-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:3,737

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC363-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:2,665

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 83.79

HMC578-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTI X2 ACTIVE DIE

-
现货当日发货

库存:1,471

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC571-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC IQ RECEIVER DIE

-
现货当日发货

库存:2,359

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 131.51

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