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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
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  • 操作

CMX7032L9

品牌:CML Micro

封装:64-LQFP

编号:

描述:AIS BASEBAND PROCESSOR W/RF SYNT

-
现货当日发货

库存:4,789

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 24.68

HMC434

品牌:Analog Devices Inc.

封装:SOT-23-6

编号:

描述:IC FREQ DIVIDER DC-8GHZ SOT26

-
现货当日发货

库存:3,092

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 13.82

HMC951BLP4E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC IQ DOWNCONVERTER 24-QFN

-
现货当日发货

库存:4,842

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC583LP5E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN

-
现货当日发货

库存:4,918

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 47.01

HMC561-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTI X2 BB FREQ DIE

-
现货当日发货

库存:4,566

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 120.89

HMC361-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:2,772

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 89.27

HMC448-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTIPLIER X2 BB DIE

-
现货当日发货

库存:2,817

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 106.82

MSPD2018-E50SM

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:E50SM

编号:

描述:SAMPLING PHASE DETECTOR, E50SM

-
现货当日发货

库存:3,562

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 99.25

AD6652BBCZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:256-BGA, CSPBGA

编号:

描述:IC IF TO BASEBAND RCVR 256CSBGA

-
现货当日发货

库存:1,842

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 96.53

HMC814-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTIPLIER BB DIE

-
现货当日发货

库存:3,968

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC444LP4E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MULTIPLIER X8 ACTIVE 24SMD

-
现货当日发货

库存:1,105

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 108.76

HMC-XTB110-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTI X3 PASSIVE DIE

-
现货当日发货

库存:1,143

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC7447-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC E-BAND DETECTOR DIE

-
现货当日发货

库存:1,522

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 265.46

L1

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:TO-8 Style, 4 Lead

编号:

描述:LIMITER,MODULE,THIN FILM

-
现货当日发货

库存:4,042

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 251.90

HMC247-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC PHASE SHIFTER DIE

-
现货当日发货

库存:4,809

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 230.67

HMC1105-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MMIC 40-80GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:3,618

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 212.45

SML42

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:4-SMD Module

编号:

描述:LIMITER,SURFACE MOUNT

-
现货当日发货

库存:2,848

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 317.76

HMC1110-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:X6 MULT FOR E-BAND PT-PT SAMP PA

-
现货当日发货

库存:4,907

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 226.34

2690-1015

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:LIMITER,CONNECTORIZED,

-
现货当日发货

库存:1,423

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 10.00

HMC-C088

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:SDLVA 1-20 GHZ

-
现货当日发货

库存:4,582

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Box

合计 6968.91

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