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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
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  • 参数/描述
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  • 操作

MAX2170ETL+

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:40-WFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC TUNER LOW IF CONV DGTL 40TQFN

-
现货当日发货

库存:100

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tube

合计 8.07

MABT-011000-14230G

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:Die

编号:

描述:IC BIAS NETWORK 2-18GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:100

最小起订量:100

最小加订量:100

整包数量:/Tray

合计 12.99

MAX2091ETP+

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:20-WQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC UPCONVERTING MIXER 20TQFN

-
现货当日发货

库存:2,140

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tube

合计 23.10

HMC391LP4

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC AMP VSAT 3.9GHZ-4.45GHZ 24QFN

-
现货当日发货

库存:3,812

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 0.00

ADF5901ACPZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-WFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:24GHZ TX MMIC: VCO_PGA+ DUAL PA

-
现货当日发货

库存:1,725

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

ADMV4630BCPZN

品牌:Analog Devices Inc.

封装:40-VFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:KU-BAND UPCONVERTER W/ INTEGRATE

-
现货当日发货

库存:2,301

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 47.42

HMC8108LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:9-10 GHZ I/Q LNC

-
现货当日发货

库存:4,085

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 59.26

HMC448LC3B

品牌:Analog Devices Inc.

封装:12-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MULTIPLIER X2 BB 12SMD

-
现货当日发货

库存:2,703

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 60.76

HMC6789BLC5A

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-CLCC Exposed Pad

编号:

描述:IC IQ UPCONVERTER 37-40GHZ 24CLC

-
现货当日发货

库存:4,112

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC734LP5E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC VCO DIVIDE X4 32-QFN

-
现货当日发货

库存:3,668

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 65.38

ADMV1012AEZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:18/23GHZ GAAS D/C

-
现货当日发货

库存:3,456

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 65.90

ADMV1011AEZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:18/23GHZ GAAS UP CONVERTER

-
现货当日发货

库存:4,905

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 65.90

HMC6146BLC5A

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-VFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC IQ UPCONVERTER

-
现货当日发货

库存:3,401

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC6147ALC5A

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-VFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC IQ DOWNCONVERTER

-
现货当日发货

库存:4,745

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 81.44

HMC572LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC IQ RECEIVER 32SMD

-
现货当日发货

库存:1,801

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 75.07

HMC365-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:3,737

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC363-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:2,665

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 83.79

HMC578-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTI X2 ACTIVE DIE

-
现货当日发货

库存:1,471

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC571-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC IQ RECEIVER DIE

-
现货当日发货

库存:2,359

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 131.51

HMC572-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC IQ RECEIVER DIE

-
现货当日发货

库存:2,385

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 131.51

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