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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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MADR-010410-000100

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:40-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:DRIVER 6 CNTRL ENABLE AMP CNTRL

-
现货当日发货

库存:4,364

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bulk

合计 0.00

MAX2172ETL+

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:40-WFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC TUNER LOW IF CONV DGTL 40TQFN

-
现货当日发货

库存:3,505

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tube

合计 9.09

ISL5829IN

品牌:Intersil

封装:48-LQFP

编号:

描述:DAC, 2 FUNC, PARALLEL INPUT

-
现货当日发货

库存:1,448

最小起订量:19

最小加订量:19

整包数量:/Bulk

合计 14.79

N2105CM

品牌:Intel

封装:68-LCC (J-Lead)

编号:

描述:IC DOWNCONV / DEMOD 68-PLCC

-
现货当日发货

库存:1,259

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tube

合计 13.97

CLC5903VLA

品牌:National Semiconductor

封装:128-BFQFP

编号:

描述:DOWN CONVERTER

-
现货当日发货

库存:3,135

最小起订量:17

最小加订量:17

整包数量:/Bulk

合计 17.05

NC1000C-9

品牌:NeoCortec

封装:28-SMD Module

编号:

描述:NEOCORTEC MODULE 915 MHZ WITH U.

-
现货当日发货

库存:100

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

RAK4631-9-WB-I

品牌:RAKwireless Technology Limited

封装:44-SMD Module

编号:

描述:WISBLOCK CORE MODULE FOR LORAWAN

-
现货当日发货

库存:4,549

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Bag

合计 0.00

AD9874ABSTRL REEL

品牌:Analog Devices Inc.

封装:48-LQFP

编号:

描述:AD9874ABSTRL REEL

-
现货当日发货

库存:3,398

最小起订量:14

最小加订量:14

整包数量:/Bulk

合计 20.65

BDE-BDM209B

品牌:BDE Technology

封装:-

编号:

描述:RF TXRX MOD BT CHIP + U.FL SMD

-
现货当日发货

库存:4,798

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

CLC5903SM

品牌:National Semiconductor

封装:128-LFBGA

编号:

描述:DOWN CONVERTER

-
现货当日发货

库存:4,657

最小起订量:12

最小加订量:12

整包数量:/Bulk

合计 24.62

HMC983LP5E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC DIVIDER/FREQ SWEEPER 32-QFN

-
现货当日发货

库存:4,738

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 0.00

SP8808/A/DG

品牌:Zarlink

封装:-

编号:

描述:ZARLINK OPERATIONAL AMPLIFIER

-
现货当日发货

库存:4,830

最小起订量:10

最小加订量:10

整包数量:/Bulk

合计 0.00

AD6650ABCZ

品牌:Analog Devices Inc.

封装:121-BGA, CSPBGA

编号:

描述:IC DAC

-
现货当日发货

库存:3,435

最小起订量:9

最小加订量:9

整包数量:/Bulk

合计 0.00

MLP7122-19-1-R

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:CS19-1

编号:

描述:LIMITER DIODE,CS19-1

-
现货当日发货

库存:3,520

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 33.52

CRT01266M001

品牌:Elecrow

封装:Module

编号:

描述:LR1302 LORAWAN GATEWAY MODULE SP

-
现货当日发货

库存:1,772

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Box

合计 0.00

CRT01266M003

品牌:Elecrow

封装:Module

编号:

描述:LR1302 LORAWAN GATEWAY MODULE SP

-
现货当日发货

库存:1,222

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Box

合计 0.00

MLP7100-CS23-005-R

品牌:MACOM Technology Solutions

封装:CS23

编号:

描述:LIMITER DIODE, CS23, T+R

-
现货当日发货

库存:2,566

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 35.98

HMC401QS16GE

品牌:Analog Devices Inc.

封装:16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC VCO DIV BY 8 16QSOP

-
现货当日发货

库存:4,575

最小起订量:7

最小加订量:7

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HSP50214VI

品牌:Harris Corporation

封装:120-BQFP

编号:

描述:PROGRAMMABLE DOWNCONVERTER

-
现货当日发货

库存:2,070

最小起订量:7

最小加订量:7

整包数量:/Bulk

合计 40.82

PE6TR1170

品牌:Pasternack

封装:TNC In-Line Module

编号:

描述:2 Watt RF Load Up to 18 GHz With

-
现货当日发货

库存:3,847

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Retail Package

合计 0.00

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