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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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JEBT-4R2G+

品牌:Mini-Circuits

封装:24-SMD, No Lead

编号:

描述:BIAS TEE / SURF MT / ROHS

-
现货当日发货

库存:4,345

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Strip

合计 0.00

ZX90-2-50-S+

品牌:Mini-Circuits

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:2X MLTPLR, OUTPUT FREQ 7-10 GHZ

-
现货当日发货

库存:1,289

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

ZX90-3-692-S+

品牌:Mini-Circuits

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:3X MLTPLR, OP FREQ 5100-6900 MHZ

-
现货当日发货

库存:1,643

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

FD-2+

品牌:Mini-Circuits

封装:BNC In-Line Module

编号:

描述:2X MLTPLR, OUTPUT 10 - 1000 MHZ

-
现货当日发货

库存:3,011

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Box

合计 0.00

ZX90-12-63-S+

品牌:Mini-Circuits

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:MLTPLR, OUTPUT FREQ 4.5-6 GHZ

-
现货当日发货

库存:4,126

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

ZX90-3-812-S+

品牌:Mini-Circuits

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:3X MLTPLR, OP FREQ 6000-8100 MHZ

-
现货当日发货

库存:3,245

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

Z7550-BMBF+

品牌:Mini-Circuits

封装:BNC In-Line Module

编号:

描述:C&W XFMR, DC - 2300 MHZ, 50/75

-
现货当日发货

库存:4,404

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC579-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTI X2 ACTIVE DIE

-
现货当日发货

库存:3,073

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 121.95

HMC598-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTI X2 ACTIVE DIE

-
现货当日发货

库存:2,157

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 136.26

HMC448

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTIPLIER BB DIE

-
现货当日发货

库存:1,200

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 64.01

935480320626

品牌:IPDiA

封装:Module

编号:

描述:915MHZ ASPICS SX1211 CHIP SET

-
现货当日发货

库存:444

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Cut Tape (CT)

合计 0.78

935480320616

品牌:IPDiA

封装:Module

编号:

描述:868MHZ ASPICS SX1211 CHIP SET

-
现货当日发货

库存:418

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Cut Tape (CT)

合计 0.78

ZL40800DCE1

品牌:Zarlink

封装:-

编号:

描述:ZARLINK FIFO 512X9 20NS ASYNC

-
现货当日发货

库存:364

最小起订量:364

最小加订量:364

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HFA3661IA

品牌:Harris Corporation

封装:20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

编号:

描述:2GHZ TO 2.7GHZ DOWNCONVERTER

-
现货当日发货

库存:3,550

最小起订量:59

最小加订量:59

整包数量:/Bulk

合计 0.00

ZXHF5000JB24TC

品牌:Diodes Incorporated

封装:-

编号:

描述:IC SWITCH QUAD 2X1 24QFN

-
现货当日发货

库存:4,468

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Cut Tape (CT)

合计 0.00

HMC381LP6E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:28-VQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC CONV RECEIVER HIGH IP3 28QFN

-
现货当日发货

库存:1,823

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 5.38

MAX9984ETP

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:20-WQFN Exposed Pad

编号:

描述:MAX9984 DOWNCONVERSION MIXER

-
现货当日发货

库存:3,684

最小起订量:38

最小加订量:38

整包数量:/Bulk

合计 8.63

MAX9990ETP+

品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装:20-WQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC BUFFER LO 20-TQFN

-
现货当日发货

库存:1,598

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tube

合计 9.38

RAK3172-9-SM-NI

品牌:RAKwireless Technology Limited

封装:32-SMD Module

编号:

描述:MODULE FOR LORAWAN RAK3172 BASED

-
现货当日发货

库存:1,951

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Cut Tape (CT)

合计 0.00

RAK3172-8-SM-NI

品牌:RAKwireless Technology Limited

封装:32-SMD Module

编号:

描述:MODULE FOR LORAWAN RAK3172

-
现货当日发货

库存:4,057

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Cut Tape (CT)

合计 0.00

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