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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

HMC709LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC UPCONVERTER IQ 32SMD

-
现货当日发货

库存:2,285

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC710LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC IQ UPCONVERTER 32SMD

-
现货当日发货

库存:1,686

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC711LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC SUB-HARMON CONV 32SMD

-
现货当日发货

库存:4,574

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC588LC4BTR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-TFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC OSC VCO WIDEBAND 24SMD

-
现货当日发货

库存:4,815

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC924LC5TR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC MMIC I/Q UPCONVERTER 32SMD

-
现货当日发货

库存:1,353

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC381LP6ETR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:28-VQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC DOWNCONV HI-IP3 2CH 28QFN

-
现货当日发货

库存:3,322

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 7.24

HMC-C006

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:MODULE PRESCALER /4 18GHZ

-
现货当日发货

库存:1,308

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC1050-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC OPTIC MOD DRIVER DIE 1=2PCS

-
现货当日发货

库存:3,695

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC1051-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC OPTIC MOD DRIVER DIE 1=2PCS

-
现货当日发货

库存:1,551

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC204-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE

-
现货当日发货

库存:3,670

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

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