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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

HMC570

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC IQ RECEIVER DIE

-
现货当日发货

库存:2,766

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC588LC4B

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-TFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC OSC VCO WIDEBAND 24SMD

-
现货当日发货

库存:2,260

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC-C005

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-2 MODULE 0.5

-
现货当日发货

库存:2,001

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

HMC-C007

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5

-
现货当日发货

库存:2,225

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

HMC-C010

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:600&DEG ANLG PHASE SHIFT MODULE

-
现货当日发货

库存:4,123

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 3742.86

HMC-C032

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:X2 ACTIVE MULT MODULE 18 - 29 GH

-
现货当日发货

库存:4,940

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

HMC-C033

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:X2 ACTIVE MULT MODULE 24 - 33 GH

-
现货当日发货

库存:3,330

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

HMC-C034

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:X2 ACTIVE MULT MODULE 32 - 46 GH

-
现货当日发货

库存:4,832

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

HMC-C039

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-5 MODULE 0.5

-
现货当日发货

库存:1,168

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

HMC-C040

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:INGAP HBT DIVBY10 MODULE 0.5-17.

-
现货当日发货

库存:2,347

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

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